行動裝置忙瘦身 SiP需求水漲船高

Tiborlee

蘋果(Apple)MacBook Air與iPhone、iPad的輕薄造型，已成為行動裝置製造商努力的新標竿。為達此一目標，除須充分利用寸土寸金的印刷電路板(PCB)空間外，元件的厚度也是不容忽視的設計考量。由於系統封裝(SiP)可提供高整合度與薄型化優勢，因此大受行動裝置市場的青睞，不但模組廠透過SiP整合各種無線通訊技術，處理器業者亦利用SiP技術來提升元件效能。不僅如此，相關SiP方案供應商也紛紛提出新的技術方案，以期進一步擴大市場範疇。


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