提升運算效能 處理器業者擁抱3D IC

Tiborlee

近期智慧型手機又更有進一步的新發展，如美國CTIA無線通訊科技展中，宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智慧型手機為宏達電首款採用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，並具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3作業系統手機，配備五百萬畫素3D雙鏡頭，以及一百三十萬畫素前視訊鏡頭，支援720p高畫質3D和2D影片錄製。
無獨有偶，韓系手機大廠樂金(LG)與三星(Samsung)也陸續發表支援裸視3D的智慧型手機。樂金Optimus 3D不僅讓使用者可拍攝3D影片並以裸視方式觀賞，還提供的完整3D體驗，涵蓋3D錄影、3D影像觀賞與內容分享。三星W960則配備主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)3D顯示器，解析度可達240×400畫素，並內建2D、3D轉換模式。
除了裸視3D外，擴增實境(AR)亦為下一波手機內建的創新功能；隨著智慧型手機等行動裝置納入越來越多的功能，同時既有功能規格也不斷提升，處理器的處理速度亦須不斷精進，才能符合市場的需求。


▽恅璃靡▼:1224@52RD_枑汔綅呾虴夔  ?燴氪?惕3D IC.doc
▽跡﹛宒▼:doc
▽湮﹛苤▼:334K
▽潠﹛賡▼:
▽醴﹛翹▼:



[em01][em01][em01][em01]