L型网络与微带线匹配疑问？

fzjswn

<img src="attachments/dvbbs/2012-2/20122217474530248.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
图中所示为433.92MHz接收芯片开发板的接收匹配部分，信号经SMA--->1.2mm宽,10mm长的微带线--->再经L1和C7组成的匹配网络进入芯片

板材是FR4 板厚1.5mm 铜箔厚度0.035um

其中L1 = 39nH,C7 = 0.5pF,C8 未焊

芯片的特征阻抗为： 400R // 1.63pF    转换成复数形式应该是：96.14 - 170.92j 复数形式原来的错了，现在已经更正。

我的问题是接收芯片与SMA是如何实现匹配的，我仿真了很久，结果都不对。 最主要的是那段微带线的作用不理解。

请各位帮忙分析一下，不甚感激！

以下是原理图，接收芯片是英飞凌的TDA5235
<img src="attachments/dvbbs/2012-2/20122217562338722.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />

[此贴子已经被作者于2012-2-3 20:42:24编辑过]

fzjswn

以下是引用newlife001在2012-2-6 10:03:06的发言：
还有微带电路的分布参数你没计算啊，得用仿真软件，而不是算那两个集总参数的阻抗值。微带线的宽度已经变了，从粗到细，就是微带线参与了从低阻抗到高阻抗的匹配。用仿真软件建模仿真一下看吧，这么算没意义的。

将芯片管脚与匹配元件间一小段线也算进去，确实对结果有较大影响，但总是不能匹配到50R的点上！

newlife001

还有微带电路的分布参数你没计算啊，得用仿真软件，而不是算那两个集总参数的阻抗值。微带线的宽度已经变了，从粗到细，就是微带线参与了从低阻抗到高阻抗的匹配。用仿真软件建模仿真一下看吧，这么算没意义的。

fzjswn

以下是引用xlb_zhx在2012-2-3 15:10:56的发言：
类似电路整合：
1.在史密斯圆图上找到 2.9对应的点，记为 A点；
2.沿电导圆移动 -J5.15 记为 B点；
此时 根据史密斯特性图表可以得到
                Zb=a+bj 由此求出 Yb=c+dj;

如何实现匹配，从图上就是 如何将B点移动到 圆心。
3.将 B 点沿着 电阻圆向上移动，与g=1的电导圆相交 得到 C 点；
                此时                根据史密斯特性图表 可以得到
                Zc=e+fj                由此求出 Yc=h+ij
                用Zc的虚部减去Zb的虚部 得到 (f-a)j
L=特性阻抗 乘以（f-a）除以（2PI*频点）
4.从C点移动到圆心
C=特性阻抗 乘以 1 除以（2PI * 频点）

希望能帮助你，欢迎大侠拍砖

考虑到 微带线做阻抗处理，可以等效为串一纯电阻，基本方法一致。

多谢楼上的回复，你说的是用LC将2.9-5.15j 直接匹配到50R。

我的问题是图中所示部分的微带线+LC网络是如何将（2.9-5.15J）的复阻抗匹配到50R的；
也就是怎么使用微带线将复阻抗与50R的实阻抗匹配的问题。

xlb_zhx

类似电路整合：
1.在史密斯圆图上找到 2.9对应的点，记为 A点；
2.沿电导圆移动 -J5.15 记为 B点；
此时 根据史密斯特性图表可以得到
  Zb=a+bj 由此求出 Yb=c+dj;

如何实现匹配，从图上就是 如何将B点移动到 圆心。
3.将 B 点沿着 电阻圆向上移动，与g=1的电导圆相交 得到 C 点；
  此时  根据史密斯特性图表 可以得到
  Zc=e+fj  由此求出 Yc=h+ij
  用Zc的虚部减去Zb的虚部 得到 (f-a)j
L=特性阻抗 乘以（f-a）除以（2PI*频点）
4.从C点移动到圆心
C=特性阻抗 乘以 1 除以（2PI * 频点）

希望能帮助你，欢迎大侠拍砖

考虑到 微带线做阻抗处理，可以等效为串一纯电阻，基本方法一致。

fzjswn

为啥没回复呢~   这问题太小白了？[em13]

ningxia_1978

铜箔厚度0.035um
这个写错吧？
能否把叠层说清楚？

DDRichard67

要多一些这样的实践贴才好。。。