大陆手机芯片3强各据山头争霸 摆脱混战局面 明年出货转佳

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大陆手机市场引爆3G及智能型手机狂潮可望延续到2012年，3家手机芯片供应商呈现各据山头的三国鼎立新局面，其中，联发科抢攻3G手机主战场，防守2.5G/2.75G市占率；展讯力拱TD-SCDMA需求，在2.5G/2.75G领域力求平盘；至于晨星则大军压进2.5G/2.75G市场。由于联发科、展讯及晨星全力摆脱过去全挤在2.5G/2.75G芯片市场进行混战情形，使得3家手机芯片厂2012年出货成长展望转趋乐观。

大陆白牌手机业者表示，目前联发科、展讯及晨星在大陆2.5G/2.75G手机芯片市占率约分别为6成、25%及10%，尽管3家手机芯片厂纷推出最新超低价2.5G/2.75G手机单芯片解决方案，但就近期市场关注度来看，晨星呈现窜红走势，这应与联发科、展讯已将主要研发资源及技术支持转至WCDMA与TD-SCDMA等3G芯片市场有关，反而让晨星趁机大举拓展大陆品牌及白牌手机芯片市占率，有机会在2012年持续攻城略地。


台系通路业者指出，联发科强力鲸吞大陆3G芯片市场，继MT6573芯片解决方案在2011年十一长假销售旺季取得压倒性的胜利，紧接著推出核心运算速度达1GHz的MT6575，近期获得客户热烈回响，可望在2012年中国农历年长假期间再度挑战出货新里程碑。

展讯方面，在大陆官方坚持先推展TD有成效、才进一步规划LTE策略下，近期展讯SC8800G芯片出货量快速走高，甚至连急欲进军大陆手机市场的三星电子(Samsung Electronics)亦前来取经，对于展讯后续在大陆TD-SCDMA芯片市场独霸一方地位颇有助益。

至于晨星在上述2大竞争对手纷大举抢进3G后，由于市场竞争压力减轻， 晨星凭借成本竞争优势，快速扩大客户群规模及新产品开发案件数，晨星内部评估2.5/2.75G芯片单月出货量已冲至逾500万颗水平，较2011年上半出货成长逾2倍，加上新款芯片持续展现效益，晨星2012年手机芯片出货量倍增难度不高，甚至有机会成长2~3倍，挹注晨星2012年营收持续成长。

大陆手机供应链业者指出，随著联发科抢攻3G手机芯片市场有成，展讯在TD-SCDMA芯片市场掌握致胜法宝，而晨星已打开需求量能巨大的2.5G芯片大门，短期内大陆手机芯片市场虽不能说是西线无战事，但现阶段手机芯片3强各据山头鼎立情况，已比之前3大芯片厂陷入混战好许多，甚至3大厂在台面下互有默契各自瓜分市场动作，还引发高通(Qualcomm)等其它竞争对手紧张，深怕在3家芯片厂蚕食鲸吞下，恐将错失卡位大陆市场的黄金时期。

近期大陆白牌手机业者传出高通芯片降价消息，恐非空穴来风，然国际芯片大厂在两岸3家手机芯片厂面前大喊降价，不仅效果可能相当有限，更凸显联发科、展讯及晨星已快速瓜分大陆内需及外销手机芯片市场大饼，三强鼎立局面已成趋势。

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