TD方案-联芯科技

lizaofei168 · 发表于 2011-12-9 13:40:16

现在中移动如火如荼进行的招标就是TD方案手机，属于中国自己的标准。目前国内可以做TD方案的是展讯和联芯。其实marvell也可以吗但是定位高端，所以国内的人选择的比较少，而展讯和联芯相比较的话，联芯的成本方面更会有优势。另外一点，目前中移动招标白皮书明确规定了智能机是需要双核的，展讯8805平台是单核的方案，所以不符合要求，联芯LC1809属于双核方案，比较适合移动招标要求。
如果有意向做TD方案手机可以随时和我联系。
我们是联芯代理商，另外也是hynix 中国区总代理。章生 13924645577 QQ: 554166435

fengguo · 发表于 2011-12-10 00:14:16

有意向做TD方案手机可以随时和我联系

04xinke · 发表于 2012-2-24 18:34:28

zhege 没看懂

mysue719 · 发表于 2012-6-25 22:47:35

2楼怎么联系啊？我的Q274629037

zhaoton · 发表于 2012-11-11 10:07:36

http://www.xiaze.com/tags.php?/%E5%AE%89%E5%BE%BD%E5%9C%B0%E7%A8%8E%E5%B9%B4%E9%89%B4/1/13352599556/

zhaoton · 发表于 2012-11-11 10:10:29

http://www.xiaze.com/tags.php?/%E6%B5%99%E6%B1%9F%E4%B9%A1%E9%95%87%E7%BB%9F%E8%AE%A1%E5%B9%B4%E9%89%B4/1/13352599811/

zhaoton · 发表于 2012-11-11 10:10:51

http://www.xiaze.com/tags.php?/%E6%B5%99%E6%B1%9F%E4%B9%A1%E9%95%87%E7%BB%9F%E8%AE%A1%E5%B9%B4%E9%89%B4/1/13352599811/

waxife2008 · 发表于 2012-11-13 17:13:57

联芯的方案目前还没有成熟，还在测试阶段，可以要到明年3-4月份。

hoxfeng · 发表于 2012-12-24 10:38:37

酷派的8190就是！

jiangriver · 发表于 2013-1-7 10:51:42

fffff

weixuesong · 发表于 2013-6-28 15:46:44

哈哈哈哈哈哈哈哈，非常的哈啊

cocalder · 发表于 2013-8-23 08:11:16

5#，6#，7#做广告的？还以为有什么好资料的呢！

whitesox · 发表于 2014-9-13 09:16:12

Thanks for share

betterlife · 发表于 2015-5-29 11:02:33

贝特莱公司介绍：
深圳贝特莱电子科技有限公司（Betterlife Corporation）于2011 年7 月成立，是一家高端集成电路设计企业，致力于开发具有自主知识产权的核心技术，专注于消费类电子的IC设计，在触控、AMOLED驱动、指纹识别及生命感知产品领域卓有建树。
公司由美国加州大学终身教授、中组部“千人计划”获得者谭向东博士作为首席科学家领衔，以在国内外知名半导体公司有6-15年IC设计经验的技术专家为研发骨干，以领先国内同行的前沿技术，迅速开发出具有核心竞争力的产品。
2014年公司被工信部评为“5大最具发展潜力的中国IC设计公司”，国务院副总理马凯曾到公司考察。
　贝特莱是国内首家推出小面阵指纹识别传感器，并量产的企业。
职位:指纹识别应用工程师

职能描述
1、负责指纹识别芯片的驱动软件和演示程序的开发、维护与应用;
2、负责指纹识别芯片与手机、平板系统的导入、调试;

任职要求
1、电子工程或计算机专业
2、在指纹识别应用方面的经验优先；有过芯片原厂FAE或者手机公司软件开发经验优先；
3、精通 C/C++，Linux,Kernel和 Android,framework；
4、熟悉APK开发和java 语言；
5、爱岗敬业，态度积极，有责任心，有客户服务意识，吃苦耐劳，愿意出差；
6、良好的团队合作精神，良好的沟通能力。

待遇
行业平均薪资(具体面议)，年终奖金，股票期权

职位:指纹识别模组工程师

职能描述
1、负责与封装厂和模组厂沟通合作，进行指纹封装方案以及指纹模组方案的设计以及确认。
2、负责新产品导入晶圆级封装工厂的技术，进度管控、品质及异常处理；对生产数据和良率分析，提高生产良率。
3、在工艺方面支持手机、平板等客户，完成指纹模组的导入，顺利量产。

任职要求
1、物理、化学、材料、光电或电子相关专业，有PCB、FPC等Layout经验者优先；
2、了解芯片封装的工艺流程，有QFN\QFP\SOP\LGA\BGA其中几种封装经验，熟悉Trench\TSV\CSP等封装技术者优先；
3、了解芯片测试、封装，熟悉模组加工工艺，有手机生产以及测试或封装工艺工程师经验或模组工艺工程师经验者优先；
4、良好的团队合作和当责精神，沟通能力

待遇
行业平均薪资(具体面议)，年终奖金，股票期权
有意者联系chenliang@blestech.com

jiangyx1028 · 发表于 2016-11-3 09:01:15

[em02]

lixiang_12341 · 发表于 2017-2-23 17:42:38

Thanks for share

duantao7584567 · 发表于 2017-10-13 14:47:22

联芯还活着么

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