承接集成电路芯片(IC)设计开发相关服务

kinwa

我们是深圳知名微电子公司的设计服务部门，现在对外部承接集成电路芯片(IC)设计开发服务业务，希望各界朋友多多支持！



服务模式可依客户需要而定，可以是芯片定制开发服务，芯片设计开发全流程服务，或者是芯片设计开发的部分流程服务（比如：芯片后端物理实现设计和验证等）；也可以是IP设计开发（比如：模拟和混合信号IP等），库设计开发（比如：标准单元库、IO库、PDK库等），芯片设计相关文件开发（比如：芯片后端物理实现的设计和验证的文件开发等），等等；



我们有很好的设计开发环境和完善的信息安全保障措施，客户的知识产权可以得到充分安全的保障；


我们与业界的主要Foundry晶圆代工厂保持着良好的合作关系， 包括台积电TSMC、联电UMC、中芯国际SMIC、全
球晶圆GF、华虹NEC、宏力Grace、东部电子DongBu Hitek、XFAB等；工艺覆盖40纳米以上工艺节点，工艺类型涵
盖Logic, Mixed, RF, CIS, HV, UHV(800V) ，SOI, BCD, Bi-CMOS，Bipolar, EEPROM, EFLASH, OTP/MTP等；我们与
业界知名的封装测试厂商也有良好的合作关系，比如长电科技、晶方、捷敏、晶材等；

我们拥有丰富的专业知识和项目成功设计运作经验，可以承接模拟、混合信号以及SOC等类型项目的IC设计开发
相关服务；项目经验涵盖电源管理、图像传感、多媒体处理、触摸控制、显示驱动、音频功放、MCU、汽车电子
等诸多产品类型，部分芯片产品的月出货量以千万颗计；


我们的服务范围涵盖（IC Design Service Category）：

1.目标芯片成本分析（Target IC Cost analysis）

2.工艺开发和评估选择（Foundry Process hunting and evaluating ）
3.客制化版图设计（Custom Layout Design）
4.自动布局布线物理设计（Auto Place and Rout，RTL or Netlist to GDSII）
5.IO和ESD设计和失效分析（IO and ESD design and failure analysis）
6.芯片物理验证、数据出带和IP整合（IC Physical Verification, Tape out and IP merged）
7.第三方光罩及晶圆制造（Third part Mask and Wafer manufacture）
8.第三方封装和测试（Third part packaging and testing）
9.IP和库设计开发（IP and Library Design and Development）
10.IC反向工程（IC reverse Engineering）
11.集成电路芯片定制设计开发（Customization IC Design）
12.技术顾问（Technical Consultant）
13.客户的其他服务需求（Customer's other service demands）

如有需要，可以在博客、微博上给我们留言，或直接联系我们：
新浪博客：好玉冰凉 http://blog.sina.com.cn/haoyubingliang
新浪微博：好玉冰凉-IC设计服务 http://weibo.com/haoyubingliang
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QQ：   2443904111 好玉冰凉

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