2.5G手机芯片战火起 大陆市场陷红海

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受到大陆智能型手机开始取代2.5G手机市占率影响，加上近期全球产业景气明显转弱，大陆内需及外销手机销售量开始出现下滑，以及大陆品牌及白牌手机业者纷减少2.5G手机产品款式，并着手消化库存情况，两岸手机芯片供应商停火已久的价格战再度浮上台面。大陆白牌手机厂表示，第4季2.5G手机芯片报价跌幅逾10%，2012年第1季市场需求前景仍看淡，预期届时2.5G手机芯片价格将再下跌超过10%。

目前包括联发科MT6236、展讯SC6800及晨星MW8535，是大陆中高阶2.5G手机芯片市场主要解决方案，由于联发科早在2010年下半提前启动价格割喉战，并透过芯片高集成度及先进制程应用时间差，猛攻竞争对手，造成2011年上半联发科、晨星及展讯主要2.5G芯片解决方案处在不同层次上，芯片价格战火相对较平缓。

不过，2011年下半展讯及晨星亦开始利用40纳米制程，推出高集成度2.5G芯片解决方案，加上各家芯片厂虽将研发重兵放在3G(WCDMA及TD-SCDMA)市场，但对于年需求量高达5亿颗的2.5G芯片市场仍不松手，各厂再度短兵相接，2011年下半大陆2.5G芯片平均价格又开始下滑，但之前在传统旺季支撑下，加上客户需求不弱，跌价幅度相对有限。

随著时序进入第4季，大陆十一长假销售成绩出炉后，不少热卖的智能型手机纷传出缺货声浪，但2.5G手机产品却明显滞销，大陆品牌及白牌手机客户纷将销售重心转往智能型手机，部分厂商并淡出2.5G手机市场，让大陆2.5G手机产业链开始传出出清库存声浪，在终端市场供过于求压力下，加上手机芯片供应商仍全力固守市占率，造成近期2.5G手机芯片报价明显松动，跌幅逾10%。

大陆白牌手机厂表示，由于智能型手机低价化及热卖情形，严重压迫2.5G手机生存空间，2.5G手机芯片市场开始出现库存跌价及需求萎缩压力，目前产业链业者对于芯片库存控制开始严格起来，甚至不断要求相关零组件厂降价配合，以免接单出货还倒亏，客户端对于2.5G手机芯片解决方案一直猛砍价，加上联发科、展讯及晨星激烈竞争，厂商被迫祭出让利策略，再度加速2.5G手机芯片报价下滑。