资讯：请问大家有没有设计过LCM与TP直接贴合的设计

leyaotang

这一部分主要看TP厂商与IC部分的整合
全贴合涉及到触控与LCM的干扰解决（胶的厚度）,成品与机壳的干涉等
还有信赖性等等~~~

我是专业的丝印TP厂商,全贴合部分去年已量产
欢迎讨论与TP相关问题
QQ:314062905

muk111

您好，我司最新推出的ＯＣＦ热可塑性光学透明膜可解决ＴＰ／ＬＣＭ直接贴合的问题，而且膜片只有０．２ｍｍ，膜片大小由您自己裁切，所以如果有兴趣了解的话可以随时联系我，谢谢。