3D多層堆疊技術助臂力 SSD MCP提升嵌入式系統效能

Tiborlee

將整個SSD架構在單一顆IC中獲得實現，稱之為SSD多晶片封裝(MCP)，此SSD MCP主要應用於嵌入式系統中。嵌入式系統通常執行的是帶有特定要求的預定任務，設計人員的目標是將系統運行做到最佳化，減小尺寸以降低成本。
傳統SSD架構須要先設計印刷電路板(PCB)，再搭配主控晶片、快閃記憶體及被動料件，從印刷電路板製作、打件到測試，工程繁複耗時。在整合成SSD MCP後，單一晶片即是固態硬碟，設計人員透過引出介面接腳，即可直接操作運用SSD MCP，大大節省研發成本與驗證時程。其迷你體積應用在嵌入式系統時，使得零件更為精簡，也更節省空間。

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