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[资料] MCP and POP 很多智能手机都使用的

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发表于 2011-10-20 20:48:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
MCP (multichip package) and PoP (package
on package)
– NAND flash memory
– 1-, 2-, 4-, 2x2-Gbit large page size NAND
flash memory
– 256-, 512-, 2x512-, 128+256/512-Mbit or  
1-Gbit (x16/x32) SDR/DDR LPSDRAM
n Temperature range: -30 up to 85 °C
n Supply voltage
– NAND flash: VDDF= 1.7-1.95 V or 2.5-3.6 V
– LPSDRAM: VDDD = VDDQD = 1.7-1.95 V
n Electronic signature
n ECOPACK®
packages
【文件名】:111020@52RD_NANDxxxxNx.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:1154K
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发表于 2012-2-6 11:18:52 | 显示全部楼层
谈感情伤钱
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发表于 2012-2-3 17:43:08 | 显示全部楼层
谈钱伤感情!
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发表于 2012-8-6 17:10:08 | 显示全部楼层
何必呢
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发表于 2012-8-31 23:03:28 | 显示全部楼层
哎,不是我需要哪中,我需要12X12  168脚的POP封装的,楼主有提供吗[em08]
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发表于 2012-8-31 22:57:45 | 显示全部楼层
我掏钱买下啦,谁要了,记得私信我[em01]
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发表于 2012-9-6 16:40:01 | 显示全部楼层
dingding
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