展讯董事长：将在2012推出WCDMA智能型手机芯片

wdz02

根据大陆媒体的报导指出，大陆芯片商展讯董事长李力游在的2011展讯TD客户大会上表示，计画在2012年推出WCDMA智能型手机芯片，并将主推TD+WCDMA双模芯片，此外，其还表示将从2012年开始投入研发28纳米的芯片产品。

以目前来说，展讯在大陆TD领域的市占率已将近一半，其芯片产品也获得了国际一线品牌手机厂商的采用，例如，三星电子(Samsung Electronics)的GALAXY SII。

展讯自2003年起开始投入TD芯片研发，并于2005年研发出业界首款TD芯片，现有接近一半的研发力量在从事TD相关产品的开发。

不过，在持续扩大对TD领域投入的同时，展讯还计画进入WCDMA领域，李力游透露，2012年将会有WCDMA智能型手机芯片出货。

此外，李力游还表示，由于目前的40纳米芯片可能无法满足LTE网络运算量，因此，展讯将从2012年开始投入研发28纳米的芯片产品，以满足未来LTE产品的使用需求。

不过由于LTE的发展还将有一段时间，因此目前舒缓GSM网络压力的途径就是大力推广TD网络。

以大陆电信公司中国移动拥有6.27亿用户，平均2年换一次手机来看，每年有将近2亿支左右的换机量，这对于发展TD终端将会是很大的机会。

此外，中国移动TD终端大约3分之1是定制市场，3分之2是开放市场，因此李力游呼吁运营商能够取消对定制机的补贴，并将这部分资金转为话费补贴，让消费者选择TD的产品。

其认为，这种方式将淘汰一批手机，使社会管道更健康地发展，进而加速TD在公开市场取代GSM手机。

DIGITIMES中文网