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[讨论] SMT生產技術資料

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发表于 2011-10-18 21:11:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
TITLE: 1. 印刷電路板的設計
       2. SMT生産設備工作環境要求
       3. SMT工藝質量檢查
       4. 施加焊膏的通用工藝
       5. 無鉛焊料簡介
       6. 用戶如何正確使用你的焊膏
       7. 焊錫珠的産生原因及解決方法
       8. 採用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介
       9. 採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介
      10. 採用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介
      11. BGA的返修及植球工藝簡介
      12. "豎碑"現象的成因與對策
      13. SMT生產標準流程
【文件名】:111018@52RD_smt-design.doc
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发表于 2011-10-20 15:02:14 | 显示全部楼层
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发表于 2011-10-19 12:41:59 | 显示全部楼层
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发表于 2011-10-19 11:42:24 | 显示全部楼层
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