专业团队承接MIDs产品PCB设计服务

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服务产品
> 服务产品类型：手机主板，MID主板，便携数码类产品.
> PCB封装库的设计
> BOM清单的生产与标准化服务

设计能力
> PCB类型：HDI高密板（一阶二阶盲埋孔），普通通孔板，FPC，软硬结合板
> 能接受Protel/Powerlogic/orCad/eProduct Designer等格式的原理图或网表，并高效快捷的设计出PCB．
> 最高设计层数: 20层
> 最小孔径：4mil激光孔，10mil机械孔
> 最小线宽线距：3mil
> 最小Pitch：0.5mm

设计方式
> 能接受的文件格式：
  + 原理图：orCAD、PowerLogic、Protel
  + PCB/封装库文件：Allegro、PowerPCB、Protel

设计优势
> 团队成员曾经均在华为、中兴等企业工作过多年，有着丰富的设计理念与设计经验
> 质量、效率、规范为我们一直努力的方向
> 有自己的平台及设计软件的二次开发工具，保证设计效率和质量

网址：www.sch2pcb.com
Q Q : 602352023
email: E-MAIL: sch2pcb@gmail.com