8层板的的layout的一些经验

dengyue3924780 · 发表于 2011-9-25 21:19:27

8层板的的layout的一些经验

【文件名】:11925@52RD_手机Layout经验.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:128K
【简　介】:
【目　录】:
.....................
二．具体布线要求
1．总原则：
布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――
基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求
RFOG、RFOD 网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据
实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7 的孔，注意底层在这些孔附近用地
包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；
....................

zrb928 · 发表于 2011-9-26 14:58:48

非常感谢！

sun47418 · 发表于 2011-9-29 09:22:28

非常感谢！
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_224415_19_1_1.html

bjohn · 发表于 2011-10-15 17:17:14

某机型的layout 方案
以射频器件面为layer1 层射频基带
layer1：器件器件
layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3 层是地）
layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2 层走不下的线）、GND
Layer4：带状线需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、
基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
Layer5： GND GND
Layer6：电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80
ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA）
Layer7： signal 键盘面的走线
Layer8：器件器件...

chentaiqi_1988 · 发表于 2011-10-12 09:55:27

谢谢分享!

y0654030201 · 发表于 2011-10-11 08:13:10

非常感谢！[em01]

et001 · 发表于 2011-12-15 22:42:11

谢谢分享啦

cai123000 · 发表于 2011-12-13 23:22:06

[em01][em03][em04][em06][em10]gao xiao ne

xu1122 · 发表于 2011-12-29 22:42:12

不错,顶一下.

daoke0809 · 发表于 2012-1-11 22:40:15

下来看看啦！~

chongyang300 · 发表于 2012-1-5 09:48:21

不错,顶一下.

tang163 · 发表于 2012-9-21 17:10:52

免费的比较好~~~

jiangfy486 · 发表于 2012-9-20 16:37:09

dddddddddddddddddddddddd

fengjingui · 发表于 2012-10-8 16:04:41

非常感谢！

xinlan228822 · 发表于 2012-10-8 15:16:33

呜呜，没钱了，赶紧回复

cainiaofeng · 发表于 2012-11-5 11:54:17

加油学习吧，加油GO

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