大陆智能型手机芯片各据山头 众厂暂休兵 酝酿下一波混战

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大陆智能型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智能型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智能型手机偏爱方向，目前大陆智能型手机产业链明显处于百家争鸣状况，连带使得国内、外芯片供应商亦呈现各有千秋局面。其中，联发科及高通(Qualcomm)优先切入大陆3G(WCDMA)芯片市场，展讯则卡位3G(TD-SCDMA)芯片领域，至于晨星则在EDGE芯片市场抢下好采头。

自2010年下半一路在市场激战至今的联发科、展讯及晨星，在最不被业界看好的2011年第3季，却交出较第2季成长10~20%旺季仍旺的好成绩，凸显出大陆智能型手机市场需求快速兴起，这3家手机芯片供应商旗下新芯片出货比重提升，尤其在智能型手机芯片解决方案，通常都会增加外围Wi-Fi、FM、GPS、蓝牙(Bluetooth)无线芯片搭载率，无形中亦提升芯片供应商出货给每支手机芯片平均价格(ASP)。

目前智能型手机产品从操作系统、手机功能定位、芯片解决方案、运营商，一直到成本结构，都有不少搭配方案可供选择，在大陆智能型手机市场暂时没有出现新主流之前，百家争鸣情形预期仍会持续一段时间，由于大陆客户所采用芯片解决方案大都不相同，加上产品及市场定位亦不太一样，大陆手机芯片市场已出现难得的休兵时刻，这可从联发科、展讯及晨星第3季毛利率不跌、甚至反涨走势明显观察到。

大陆白牌手机业者表示，在营运商大力推广下，配合消费者连网需求大增，目前在终端市场上，智能型手机产品最火红情形已越来越明显，甚至在接下来的大陆十一长假，智能型手机产品新机所占比率将快速拉高到80%以上，显示大陆品牌手机业者及白牌手机产业链的产品开发量能，已全数转进智能型手机领域，预期在不到1年内，市面上手机产品将由智能型手机居大宗，主流地位鲜明。

另外，国内、外手机芯片商在第3季仍交出旺季有旺的好表现，毛利率亦持平，充分显示大陆及新兴国家智能型手机市场需求兴起，以及智能型手机短期内仍偏重产品差异化方向，为各家芯片厂带来平均单价提升及毛利率回升效益。

不过，这恐怕只是暴风雨前的宁静，国内手机芯片业者坦言，在所有业者都预期大陆及新兴国家智能型手机市场需求，在未来几年内的复合成长率将高得吓人情况，纷将所有研发资源投入后，大陆及新兴国家智能型手机芯片市场终究会在最短时间内，由目前暂时休战片刻，重新进入以战养战的混战阶段。