请问：flip-chip是什么意思？

chudong · 发表于 2006-4-13 18:18:00

各位，请问flip-chip 是什么意思？在封装相关的文章中好像经常出现。

newzz · 发表于 2006-4-16 10:31:00

我看到有翻译成倒片封装的

dumengxin · 发表于 2006-4-18 13:49:00

hall 就是其中的一种

xgh1217 · 发表于 2006-4-18 16:59:00

关注

yandjan · 发表于 2006-4-18 21:57:00

倒装焊技术

cqszlijun · 发表于 2006-4-20 16:08:00

覆晶技术是指将<a href="http://www.cnpedia.com/Result/Eword.Asp?Eword=Chip" target="_blank" >芯片 (Chip) </A>翻转后，以面朝下方式，透过金属导体与基板进行接合的封装技术。它可以将晶体管直接覆盖在晶粒上，大幅缩小晶粒尺寸，运用这种封装技术的产品，未来将可有效运用在笔记型计算机主机板或其它可携式产品。

一般而言，由于成本与制程因素，使用覆晶技术接合的产品可分为两种形式，分别是使用于低I/O数IC的覆晶式组装(FCOB)，以及使用于高I/O数IC的覆晶式构装(FCIP)。

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