大陆客户拉货加温 IC设计订单干旱解除 OEM厂补货在后 旺季效应即将启动

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时至2011年7月，面对大陆客户拉货动作延续第2季底升温趋势，台系消费性IC设计业者表示，5月以来台湾半导体产业链长达2个月的订单干旱期，几乎已确定划下句点，随著大陆客户为十一长假销售旺季备货动作明确，加上台系OEM与ODM代工厂也表明8月开始，相关零组件订单就可回复正常水平，产业界引颈期盼的第3季传统旺季效应，似乎在一片绝望声中，悄悄的正式到来。

台系手机芯片供应商表示，大陆市场其实自2011年2月中国农历年过后，就有疲软迹象，可能与当地经济活动被政府压迫降温，以及中小企业资金周转不易有关，让大陆客户自第1季底、第2季初间，就开始选择消化内部库存。

不过经过近3个月休养生息动作，自6月最后一周开始，相较于台系代工厂选择季底盘点库存而暂停进货，大陆一线厂客户反而提前有回补订单的动作出现，而从7月前3周来看，订单量也有逐周增强的现象。

相较于大陆客户早在3、4月间就决定消化多余零组件库存，台系OEM及ODM代工厂却饱受日本311强震恐引发断链效应的惊吓，4月反向增加零组件库存，反而造成5、6、7月间内部决定调整库存水位的压力，不过在已连续近3个月订单量都是最低水平下，台系PC相关芯片供应商表示，下游代工客户已预告8月订单能见度将回复正常以上水平，全力为第3、4季全球市场的传统销售旺季而积极备货。

台系IC通路业者指出，这波台系半导体产业链调整库存的动作，多是因应先前日本311强震后所引发的料源不足压力，迫使下游品牌客户及代工厂选择在2011年3、4月间，急拉内部库存水位，却在后面又碰到第2季传统淡季效应转强，第3季旺季需求恐不如往年等预期心理影响，造成多数客户在急拉库存后又改急消库存策略，顺势在5、6月间试图重新降低库存水位至正常水平，反而引发产业界多数人对第3季旺季需求越看越不好的杂音。

只不过在这几年台系半导体产业链库存调整动作越来越神速下，最短仅需2、3个月，再长大概也仅需半年下，面向客户其实只是调整库存水位至日本311强震前的正常水位，而非提前全面看坏第3季终端市场需求下，近期大陆客户及台系代工厂已开始重新拉货，似乎暗示这波库存调整动作已暂告一段落。加上每当所有人都看坏未来景气时，总是为后来市场需求明显加分下，第3季传统旺季效应提前报到的机率正大增。

dianbo992

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