台芯片厂启动卡位战 USB 3.0硬盘订单洗牌

wdz02

硬盘大厂在经过一波集成后呈现3强鼎立态势，引发台系控制芯片业者展开全面卡位战，继智微及祥硕分食威腾(WD)及希捷(Seagate)USB 3.0硬盘订单，原本花落祥硕的三星电子(Samsung Electronics)USB 3.0硬盘订单，智微亦赶在三星硬盘部门并入希捷之前成功卡位，而向来采用日系硬盘芯片的东芝(Toshiba)，在USB 3.0硬盘芯片毛利率加速赶底下，未来释单给台芯片厂机率甚高。

芯片业者指出，拿下全球NAND Flash市占率逾7成的三星与东芝，彼此厮杀激烈、火药味浓厚，过去台系NAND Flash控制芯片厂面对这2位巨人，几乎都是选边站，加上NAND Flash制程技术演进快速，控制芯片厂光是追赶技术便极为紧绷，而在硬盘控制芯片领域，尽管亦出现同样情况，但因原厂采购策略还未出现明显楚河汉界情况，让台系USB 3.0控制芯片厂拥有更多发挥空间。

放大
台厂全力争取硬盘大厂USB　3.0芯片订单，卡位战愈益激烈。DIGITIMES摄
芯片业者表示，硬盘从USB 2.0转至USB 3.0接口，对芯片产业是另一轮洗牌战，让一些新兴USB 3.0控制芯片厂有见缝插针机会，象是原本USB 2.0硬盘控制芯片供应商以晶量为主，但到USB 3.0接口世代，智微及祥硕已分别拿下威腾和希捷订单。另外，希捷日前宣布合并三星硬盘部门，预计2011年下半正式整并，原本三星USB 3.0硬盘控制芯片订单是由祥硕拿下，然智微则赶在整并前顺利卡位三星USB 3.0硬盘芯片订单，预计8月开始出货。

至于硬盘3巨头中的东芝在2009年合并富士通(Fujitsu)硬盘部门后，由于富士通有自家的控制芯片解决方案，使得东芝一直未对台厂释单，不过，这一波USB 3.0芯片改朝换代，芯片价格下滑速度超乎业界预期，芯片业者认为，在成本竞争考量下，未来东芝USB 3.0硬盘芯片极有可能释单予台厂，然因东芝7月1日才宣布将半导体及储存装置部门集成为新公司，短期内采购策略恐不易异动，台系控制芯片厂正紧密观察东芝动向，期能在第一时间争取商机。

事实上，威腾在USB 3.0硬盘转换上积极度最高，目前转至USB 3.0硬盘比重已相当高，6月开始大量向智微拉货控制芯片，预计第3季订单将逐月上扬。相较之下，希捷目前多数硬盘仍是采USB 2.0接口，东芝USB 3.0硬盘比重更低，未来成长空间相当大，这亦让台系USB 3.0芯片厂纷全力卡位。

值得注意的是，在固态硬盘(SSD)成为产业新趋势下，NAND Flash和硬盘大厂都趋之若鹜，三星硬盘部门卖给希捷，东芝合并半导体和硬盘部门，都是为布局SSD市场而暖身，台芯片厂早已看到此趋势，未来USB 3.0芯片厂跨足SSD或NAND Flash领域，或是NAND Flash控制芯片业者进入USB 3.0芯片领域，都将是产业可能走向