请教布板高手？？？

yyyynn · 发表于 2011-6-28 17:03:09

PCB布局的时候，如果正面和背面元件的焊盘完全重合会不会影响PCB的质量或者对后续贴片有影响？有人这样做么？

song770110 · 发表于 2011-6-30 13:59:15

大于4层以上的板子肯定是没有影响的，就看好不好打过孔了，呵呵！！！

xxingh · 发表于 2011-6-30 13:19:14

要看什么器件

JEFF_LUO · 发表于 2011-6-30 11:37:41

如果是晶振与大功率的电感是会对PCB有些影响的，贴片方面没有影响[em01]

Kevinkwok · 发表于 2011-6-30 10:03:39

木有！！！

steveshi · 发表于 2011-6-29 22:01:36

没有影响的。

lm_466300 · 发表于 2011-6-29 17:46:49

[em01][em01]有PCB专业人士。

wzl1188 · 发表于 2011-6-29 14:00:09

路过学习。

CCTV1 · 发表于 2011-6-28 17:16:12

没影响，只要不靠板边太近就行了。

yunjianyou · 发表于 2011-7-14 15:25:02

這個感覺要分器件吧。
對PCB質量是不會有影響的，但是對于后續不良板的維修肯定是會有影響的。
特別是像BGA類器件，如果是兩個BGA器件重合，維修一面的BGA時會影響到反面的BGA器件焊接。
當然這也要分產品，如果產品良率較高，這點影響是可以忽略的。

aiqingxi · 发表于 2011-7-14 11:58:15

[em08]路过~！！！

clint5008 · 发表于 2011-7-9 14:45:01

最好中间加地隔离，注意过孔的位置。

duanyun · 发表于 2011-7-21 12:07:42

没有影响

lovehan · 发表于 2011-8-18 08:58:08

路过！！

huangsm49 · 发表于 2011-8-17 22:52:19

13楼说好对，
如果是一般的零件是没有问题的，
如果是振荡，谐振的就不能这样做

w6py5 · 发表于 2011-8-15 22:32:03

楼主说的有道理

slxu · 发表于 2012-5-25 17:23:20

luguo

james10208 · 发表于 2012-6-26 11:44:38

不影响的。例如DDR3的器件，有时候考虑到布局空间限制或是拓扑结构的要求，会正反面对贴的。[em14]

hensor · 发表于 2012-9-8 09:41:14

没影响，维修时受影响

guokeqin · 发表于 2012-9-24 23:17:30

lu guo !!

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