浅淡PoP工艺

genby

Pop是Package On Package的简写；简单而言就是三维贴装,就是零件上再贴零件
PoP技术是未来集成电路芯片封装形式的发展方向,也是SMT厂必须掌握的焊接技术。
附档是本人收集的些资料与一点点个人心得，还望大家点评！


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