台湾淡看大陆IC设计业，指短期难以追上

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中国大陆地区的IC设计产业在近年来蓬勃发展，2004年的IC设计公司数量已达471家，并预估在2005年可达到100亿人民币的规模；但台湾地区的工研院经资中心(IEK)产业分析师李佩萦日前表示，大陆IC设计产业在规模上仍与台湾有5至6倍的差距，且以跟随欧、美、日的技术为主，缺乏品牌的能见度，短期之内尚难以迎头赶上。
在IEK所举办的一场研讨会中，李佩萦针对中国大陆IC设计产业发展趋势与潜力产品分析指出：“中国大陆地区的IC设计产业在政策主导扶植与内需市场扩大的带动之下，目前正处于高度增长期，虽然近两年受到全球半导体市场景气疲软之影响，扩张速度趋缓，但每年仍维持在40%至50%之稳定增长率。”据IEK的统计数据，中国前20大IC设计业者目前已有16家营收突破1亿元人民币，在当地的市场占有率达55.2%。
“以应用端来看，目前中国大陆IC设计业者以智能卡(Smart Card) IC，消费电子领域的微控制器(MCU)、音频IC、视频解码IC，以及通信芯片等几类的产品为主，其中以智能卡与网络通信两大类的芯片成长性最为显著。”李佩萦表示，由于中国官方对信息安全实施保护政策，限制外商介入智能卡芯片市场，提供了中国智能卡IC业者得天独厚的成长环境；估计中国大陆2005年智能卡产量将突破6亿张，主要芯片业者包括大唐微电子、北京中电华大、清华同方微电子、上海华虹集成电路和上海复旦微电子等。
在通信芯片部分，由于中国制定自有3G通信标准TD-SCDMA，并且积极以政策在大陆各地推广使用，目前包括芯片设计业者、手机厂商与设备供货商、电信服务厂商在内的上、下游产业链逐渐成形，已发布相关芯片的当地IC设计业者包括展讯、凯明、天碁与重邮信科等；而虽然相关芯片技术尚在初期发展阶段，未来发展潜力不容小觑。李佩萦表示，整体来看，中国大陆IC设计业规模目前仍落后台湾地区一段距离，在2004年的差距约是7.8倍，2005年则可能拉近至5.6倍的距离，虽然短期内尚难以赶上台湾，但长期的威胁仍不容忽视。
“目前中国IC设计厂商中有所谓的海归派，以及由系统厂或晶圆厂转投资的业者；前者如北京中星微电子、展讯、珠海炬力，后者如大唐通讯旗下的大唐微电子、海尔旗下的北京海尔集成电路，或是华虹NEC旗下的北京华虹集成电路设计等；这些厂商由于具备技术与经验优势，或是有力的资金支持，会是较具威胁性的竞争对手。”李佩萦说。
但李佩萦也强调，中国大陆IC设计业者的芯片产品仍以追随技术为主，并以低廉价格锁定中低端市场，当要进一步踏入国际舞台，就可能会遇到侵权诉讼的问题，低价政策也会使获利降低影响生存；反观台湾地区的IC设计业者，已经有不少名列全球前30大的榜单，并具备品牌的信赖度，就短期来看被中国大陆业者迎头赶上的机会不大，但长期看来，若能与中国发展同样蓬勃的设计服务业者进行合作布局当地市场，是保持竞争优势的策略之一。