53的杀手 ULC3终于量产了

obrire · 发表于 2010-12-8 15:19:26

2011年联发科MTK主推手机平台2010-11-16 22:39一.2G feature phone平台

1. 超低端ULC的MT6251单芯片方案，用于替代MT6223X；

2. 入门级的多媒体：主推MT6253，后续封装可能改为BGA封装；

3. 普通多媒体应用：主推MT6236单芯片方案，为MT6235的延续方案；

二.3G feature phone平台

1. 入门级WCDMA MT6268方案，不支持HSDPA；

2. 3.5G WCDMA方案MT6276（支持HSPA），MT6276D（支持HSDPA）；

3. 入门级TD-SCDMA方案，MT6236+ AST2001；

三. Smart phone平台

1. 入门级Smart phone： MT6516方案，支持WM和Android OS；

2. 普通Smart phone：MT6573方案，后续应该会集成AST2001；

3. MT6575 1GHz WCDMA HSPA + AST2001 TD-HSPA, 支持Andorid 2.2

四.电视手机平台

1. ATV主推MT6253+MT5190方案，MT6223+MT5190不会被主推。

2. ISDB-T数字电视：

另外，据称MTK 2011年Q1会推出全新的UI，内部称为FTO（相对FTE）。

据称该UI请专业的工业设计团队打造，汲取了iPhone、Andriod和Windows
Phone 7的一些元素，值得期待！

mangao6 · 发表于 2010-12-8 09:59:56

53 不可能做通孔的应为根本就坐不了

test_52rd · 发表于 2010-12-8 09:08:19

我们的四层板，一致性都带不好，就不要考虑通孔了。电流声频差，很多问题都出来了，ESD等等

zxpchx · 发表于 2010-12-7 19:14:12

希望继续讨论：53通孔板的性能。

test_52rd · 发表于 2010-12-7 09:31:33

53做通孔？频差能搞定，搞个四层板都那么差，不用说通孔了

xwzts · 发表于 2010-12-17 10:19:09

太夸大了[em01]

mtk112 · 发表于 2011-4-25 08:44:24

以下是引用test_52rd在2010-12-7 9:31:33的发言：
53做通孔？频差能搞定，搞个四层板都那么差，不用说通孔了

[em09]

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