品牌机为什么都选择记忆（Ramaxel)内存

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ramaxel内存，市面上很难买到的，一般是品牌机专用内存，性能超稳定！
记忆ramaxel 内存为何比市场上的常见品牌内存价格高

先要从内存的颗粒说起，内存颗粒在市场上可以分为原厂颗粒（正品颗粒）和OEM颗粒（UTT颗粒）两种，这并非是根据生产工艺的不同，而是根据于产品测试分类的不同。内存晶圆生产完毕之后首先要按照程序筛选，合格产品由原厂切割和封装，此时称为UTT（已封装未测试）。如果UTT再经过内存颗粒原厂厂家进行完整的测试，则成为原厂内存颗粒出售；而如果UTT直接交给内存条制造商，由内存条制造商以颗粒模式或者内存条模式进行测试，则仅是OEM颗粒。芯片级测试设备是非常昂贵的，并且其寿命根据工作时间来计算，通常都以秒为单位。所以测试流程对于生产成本有很大影响。在原厂测试中，测试设备按程序需进行完整的测试流程，耗时600～800秒，测试温度为－10～＋85摄氏度；而在内存条制造商的测试中，仅进行初步测试（基本测试断短路、颗粒特性等），不进行长时间程序烧机测试，测试时间不到原厂测试的1/8，因此对产品可靠性和兼容性的保证远远不及原厂颗粒。
至于那些在原厂测试筛选过程中被淘汰的内存颗粒，会被当做OEM次级颗粒出售给内存条厂商。内存条厂商会对其进行整理和利用，作为次级产品出售。这中产品不仅颗粒质量差，而且仅进行断短路测试就出厂了，所以通常不给予正规的质保，仅提供一年以内的一换一换货保证。由于这种内存的成本极低，所以即使一换一，仍然利润可观。
除了成本以外，这三种颗粒的差别在于产品的可靠程度。根据统计：
a.原厂颗粒的不良率为50PPM（百万分之50，即0.00005％以下），以制作8芯片的内存条为例，最终产品的不良率为0.00005％×8＝0.0004％。
b.UTT颗粒缺乏颗粒级测试结果，其不良率只能以制作为内存条后计算，为3～5％。与原厂颗粒产品相差了上万倍。
c.至于OEM次级颗粒，不良率完全没有保证，也就是说纯粹靠运气。
记忆RAMAXEL品牌的内存产品，其使用的内存颗粒不仅对颗粒的品牌有着严格的要求而且对颗粒的生产日期也有着很大的限制，更多的是采用海力士 (Hynix)、三星(Samsung)、尔必达(ELPIDA)、英飞凌(Infinoen)、美光(Micron) 等国际大厂厂商的内存颗粒。不过，记忆RAMAXEL在采购内存颗粒的时候，挑选的均是该内存颗粒厂商的A级产品和近期生产的颗粒。也正因为这一点的保证，记忆RAMAXEL才敢于对其售出的内存模组产品，实行终身质保的服务。
记忆科技对内存条的检测采用HP83000和T5592等先进的半导体工业化测试设备，其中HP83000是针对SD，DDR内存条进行检测的高端设备，TT5592是针对DDR2，DDR3内存条进行测试的高端设备，以上两种设备非常的昂贵，记忆科技也是全球内存模组厂家里面为数极少的拥有以上两种设备的厂家之一。这也是记忆科技实力的一种完美体现哦！
HP83000系统的测试原理就是给需要测试产品的PIN（管脚）加电信号，模拟其输入时序，然后检验其输出时序是否符合产品的要求，HP83000系统处于汇编的底层，它直接对各个PIN加上不同的时序来模拟外界对测试产品的操作，从而检验产品的各项性能。为了模拟外界的操作，HP83000系统首先定义SDRAM IC或SDRAM DIMM、等，工作模式、高低电平，阀值电压，然后定义其工作频率、DEVICE CYCLE（指令周期）等和时序有关的参数，再利用编写的针对于不同器件的PATTERN（测试图形）所生成的VECTOR（测试向量），就可以利用测试仪器模拟实际工作条件对产品进行测试。并且记忆科技根据intel/JEDEC规范及厂家DATASHEET对内存IC颗粒进行功能，DC/AC参数测试，挑高品质的IC颗粒，并对内存IC来料周期，封包日期等时效性参数进行记录跟踪。选用高品质的品牌阻容件，采用精密仪器严格检测来料阻容件电性能参数，使用光学投影仪参照ICP-A-610进行极端，本体外观检验。

记忆RAMAXEL内存采用8层PCB底板制造内存，但是市场上有很多品牌内存仍然采用4或者6层PCB底板，这些产品在质量上比较成问题。内存颗粒就贴在PCB底板上，那何为PCB？PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以、6层板最为常见。记忆RAMAXEL内存其产品外观设计是全球唯一一家采用蓝色PCB的时尚外观，颗粒与很多辅助元件、集成电路都在小小的一块PCB板上，PCB板主要由铜皮（覆铜板）和玻璃纤维组成，内存条用PCB一般分四层和六层，也就分别有4层或6层铜皮，铜皮作布线、接插元器件并防静电屏蔽之用，每片铜皮之间填充玻璃纤维。那么决定PCB质量优劣的因素主要有哪些呢？ PCB板层数与质量。其中PCB板层数越多，电子线路的布线空间会更大，密密麻麻的线路将能得到最优化的布局，这就能有效的减少电磁干扰和不稳定因素。在运行过程中，伴随内存高速的数据交换存在强大的电子流，形成电子噪音，如果层数的增多，相应电磁屏蔽的效果就会更明显，这就进一步加强了稳定性。因此，8 层PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4层6层PCB稳定的多。PCB板的表面越光滑，厚度约均匀对稳定性的贡献越大。相反，产生很大阻抗，稳定性就不能得到有效保证。阻抗值不得超过10Ω。记忆RAMAXEL内存采用精密测试仪器控制来料的PCB尺寸，绿油附着力，金层附着力，金层厚度，阻抗等参数，确保PCB来料的质量。
回到检测产品上来。根据记忆公司的保证，产品主要采用原厂颗粒制造，这也是众多品牌电脑大厂的要求，如：联想，方正，HP，浪潮等。每个内存颗粒都经过高端的测试系统的全面检测，经SMT机台制造成内存条后，又经过环境应力筛选（125度，8小时），高温加电测试（2.5v,Memory Test,20/55各4小时，满负载），温度循环（-20到70度，10CYCLE），振动（X/Y/Z三轴，每轴20分钟），机械冲击（半正玄波。 30g/P-P，持续11秒，5次），跌落（1M，上/下/左/右，4次），焊球剪切力（BGA IC）。弯曲测试和扭曲测试（BGA产品）来保证产品的可靠性，弯曲测试是将内存条两端固定，在内存条中间施加一定的力，是内存条多次弯曲，完成后使用染色检查实验，测试BGA焊点(这就是DDR2内存颗粒的焊接方式)的完整性；扭曲测试是在内存条两端分别施力，使内存条扭曲变形，完成后使用染色检查实验，测试内存条BGA焊点的完整性。以及进行频繁重复开机，加电自检等步骤以保证产品质量。兼容性方面，对比检测所有产品的SPD，并且所有产品通过各种知名系统及主板大厂(如Intel等)的兼容性测试，可以保证在各个平台上的高兼容性。
记忆科技领先业界导入内存无铅制程，应该是第一个在中国现货市场销售无铅内存（由于一直做品牌机，所以很多人不知道）。记忆RAMAXEL环保内存模块(Green Module)系采用无铅原厂颗粒所制造，绝对确保内存模块无污染，制造流程符合无铅化标准，并强调无铅技术工程，串联无铅PCB、无铅的零组件等，以确保环保内存模块(Green Module)完全符合无铅标准，让消费者买的安心用的放心。
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