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[资料] 印制电路板设计规范——华为

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发表于 2010-10-13 09:13:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
很经典的资料,直接上图:
1 适用范围
4
2. 2 引用标准
4
3. 3 术语
4
4. 4 目的
2
.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定
2
.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率
2
5. 5 设计任务受理
2
.3 5.1 PCB设计申请流程
2
.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划
2
6. 6 设计过程
2
.5 6.1 创建网络表
2
.6 6.2 布局
3
.7 6.3 设置布线约束条件
4
.8 6.4 布线前仿真(布局评估,待扩充)
8
.9 6.5 布线
8
.10 6.6 后仿真及设计优化(待补充)
15
.11 6.7 工艺设计要求
15
7. 7 设计评审
15
.12 7.1 评审流程
15
.13 7.2 自检项目
15
附录1: 传输线特性阻抗
附录2: PCB设计作业流程
【文件名】:101013@52RD_印制电路板(PCB)设计规范_华为.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:488K
【简 介】:
【目 录】:


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 楼主| 发表于 2010-10-13 16:02:59 | 显示全部楼层
给很多新人的 绝对值得看的
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发表于 2010-10-13 11:37:18 | 显示全部楼层
华为的PCB设计规范啊?  老资料了
我下过几回了。
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发表于 2012-6-8 17:54:21 | 显示全部楼层
feu cgag hga hej xuyw x uan
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