请问屏蔽罩的离元器件有无高度要求

mhnan

请大侠们指点指点。
还有没有什么特殊要求。谢谢
[em07]

criterion

这你可以利用阻抗软件先加以验证，
将H1与H2，设为100 mil，来模拟未加Shielding Cover时的阻抗。
接着再将实际的H1值带入，
0402组件的高度，约20mil，因此H2大约为H1-20。
此时去比较阻抗的变化，
便可得知Shielding Cover与RF走线，或是匹配组件间的距离，是否会影响阻抗了。



有时常出现Shielding Cover盖上去后，其性能劣化的现象，
例如灵敏度变差，相位误差变大……等，
可能原因，便是由于Shielding Cover与RF走线，或是匹配组件间的距离过近，
其寄生电容影响了阻抗，尤其是0402尺寸的组件，因为体积较大，更容易有这现象，



不过相较于匹配组件或走线  
通常Shielding Cover盖上去后，其性能劣化的现象  来自PA的机会较大  如下图



因为PA的能量本来就很大  加上体积较大   离Shielding Cover更近   
所以这表示PA耦合到Shielding Cover的能量同样很大
若Shielding Cover接地良好  
原则上PA耦合到Shielding Cover的能量   会通通流到GND
但若Shielding Cover与Shielding Frame的接触不够好
那么PA耦合到Shielding Cover的能量   有一部分会反射  打到其他走线
若是打到PA电源   那基本上所有TX性能都会劣化


倘若PA跟收发器在同一个Shielding下   没有区隔开来
那情况更麻烦
因为除了PA电源
也可能会打到收发器的相关电源走线
甚至透过PA input走线跟Rx走线   去打到VCO  产生VCO Pulling




此时可以做实验   去验证是否PA输出讯号打到上述走线



记得要加DC Block  避免电源的直流讯号   回灌到CMU跟PA
而DC Block不是随便串联个电容就好了   因为电容值会影响S11
若值不对   很可能其PA输出讯号都会被反射回来
放个56 pF即可   因为原则上RF Cable都是50奥姆
串联56 pF电容  几乎不会影响阻抗  
亦即PA输出讯号会一路走50奥姆  几乎不会反射


原则上这样的实验   其Tx性能是一定会劣化
但要观察是否为Shielding Cover盖上去后的现象
倘若同样的现象完全复制出来   
才可判定Root Cause    是PA输出讯号打到上述走线
例如Shielding Cover盖上去后   其传导杂散会Fail  但相位误差依然Pass
而上述实验却是传导杂散跟相位误差都Fail
那就不能证明是PA输出讯号打到上述走线





若Shielding Cover与Shielding Frame的接触不是很紧密，
则会产生时而开路，时而短路的情况发生，这样的行为模式，宛如一个Switch。
而Switch为非线性组件，会有非线性效应，谐波便是典型的非线性效应之一



任何金属   若没接地完全   那就是一个辐射体
因此Shielding Cover加Shielding Frame
整个Shielding Can宛如一个共振腔结构
会把PA耦合到Shielding Cover的能量   辐射出去
当然PA耦合到Shielding Cover的能量中  也包含了PA非线性效应既有的谐波
若再加上Shielding Cover与Shielding Frame的Switch效应
那么辐射杂散   亦即Wireless的谐波  会更加强  会有超标的风险




原则上   前述的问题  可透过加强Shielding Cover与Shielding Frame的接触，



以及加强Shielding Cover与Housing金属的接触



使其耦合到Shielding Cover上的发射讯号，通通流到GND。



前述提到  若作了Coupler回灌PA输出的实验
但现象却与Shielding Cover盖上去的现象不一致
那就不能证明是PA输出讯号    打到上述走线
此时问题可能就来自于
Shielding Cover与PA内部Bond Wire的寄生效应
尤其是Shielding Frame的架桥



因为相较于Shielding Cover   其架桥的高度又更小
倘若PA刚好在架桥下方   那寄生效应会很大
其PA的特性可能会有所改变   导致Tx性能劣化
若问题是来自寄生效应  那么就是Shielding Cover的高度
以及架桥的位置   要重新调整
再不然就是PA上方的Shielding Cover    直接破孔开天窗
所以Placement时   PA尽量不要在架桥跟Shielding Frame的屋檐下方
避免寄生效应





除了PA之外   另外还需特别注意金属表面的Duplexer
例如Taiyo的Duplexer



前述说过  任何金属   若没接地完全   那就是一个辐射体
故此时Duplexer的金属表面   会宛如一个辐射体
那么Shielding Cover一盖上去    就会产生上述的机制   打到上述走线
导致Tx性能劣化
尤其是LTE Band 7   这种频率很高的频段   更是容易出状况
此时可以在Duplexer上方   置入导电泡棉  将Duplexer的金属表面
使其接地完全   便可消除其辐射体机制
当然   前提是Shielding Cover要先接地完全

erik_RF

分析透彻，学习了！谢谢

zhangqi1110

高手啊 学习了

kindadream

criterion乃真大神也！

cjhui621

非常好！

lgq-2003

受教了，非常感谢。