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[讨论] 请大家帮我看一下PCB叠层

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发表于 2010-8-13 11:27:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司的一款车用产品,需要做EMC测试的,用4层板设计。大家认为Top(GND)->L2:Signal->L3:Signal->Bottom(GND)好还是Top(Signal)->L2:GND Plane->L3:Power Plane->Bottom(Signal)好?
先谢了!
发表于 2010-8-13 11:54:12 | 显示全部楼层
个人认为车用产品还是第一种方案好些,但可能比较拥挤。
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发表于 2010-8-22 16:49:25 | 显示全部楼层
其实用第二种放案的更多
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发表于 2010-9-9 18:03:36 | 显示全部楼层
方案1的屏蔽做的很好,但汽车电子上的时钟都不是频率很高的,走线其比较拥挤,走线层还要留出一部分作为电源的走线,势必在EMC设计中会留下很多的这个辐射和传到上的问题
方案2一般是较为很多EE所接受的叠层,只要适当注意下PCB上的时钟走线就可以了,切走线很轻松,很顺。
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发表于 2010-9-7 13:17:52 | 显示全部楼层
学习了,一般第二种方案多些,不知道为什么要用第一种方案。
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发表于 2011-9-30 12:10:48 | 显示全部楼层
当然要选第二种方案  汽车电子可靠性要求较高 电源要稳  第二种方式地和电源靠近 可以降低电源平面阻抗 降低噪声  提高稳定性
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发表于 2011-9-30 11:47:06 | 显示全部楼层
我也觉得方案2为正统方案
并且同意楼上的说法


决定叠层 的 关键 就在于 利用叠层 的 各项参数 来保证 传输线  电磁结构的完整性  
当然这是笼统的说法!!!
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发表于 2012-1-5 18:18:22 | 显示全部楼层
第二种好,平面连续。你表面要打件,地上肯定被挖得一塌糊涂,地被破坏,阻抗不连续,辐射更厉害。第二种适合不打件,线埋内层做接口用的板子。
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发表于 2012-3-6 17:04:52 | 显示全部楼层
看你的产品 和布局,

具体问题具体分析。

现在好多的 低端手机 都开始走 4L 板了

不过看 时效 应该早过了,车载产品还不同 一般的消费电子
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发表于 2012-3-6 15:07:19 | 显示全部楼层
以下是引用Svegetable在2012-1-5 18:18:22的发言:
第二种好,平面连续。你表面要打件,地上肯定被挖得一塌糊涂,地被破坏,阻抗不连续,辐射更厉害。第二种适合不打件,线埋内层做接口用的板子。


能否具体解释下啊
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