3D IC

Tiborlee

除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。

【文件名】:1089@52RD_製程設備材料並進 3D IC柳暗花明又一村.doc
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