晶片方案全面出籠 USB 3.0馳騁高速介面市場

Tiborlee

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格無疑是今年個人電腦產業備受矚目的發展焦點，不僅惠普(HP)、戴爾(Dell)、華碩、技嘉等主要電腦製造商已推出一系列內建USB 3.0規格的主機板與筆記型電腦，包括德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)、芯微(Symwave)與創惟等國內外晶片業者也卯足全力，推出相關解決方案。   
晶片業者咸認為，USB 3.0市場普及速度將比預期更加快速，至2010年底，市場上將存在超過兩千萬台支援USB 3.0介面的產品。不僅如此，USB應用者論壇(USB-IF)的相關規範制定工作小組，也已緊鑼密鼓展開新的發展計畫，試圖讓USB 3.0成為傳輸介面的技術霸主。   

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