请教关于THB 试验

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我们准备做IC 的THB试验，网上搜集到的资料很少。只查到最基本的定义：

Purpose: 评估IC产品在高温，高压，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程
  Test condition: 85?C，85%RH, 1.1 VCC, Static bias
  Failure Mechanisms：电解腐蚀
  Reference：具体的测试条件和估算结果可参考以下标准

请教各位，有没有做过这个试验，都有什么需要注意的地方？
望不吝赐教～～～