结构设计和电子PCB的协同工作

prod · 发表于 2006-3-31 14:25:00

现在电子产品趋向小型化，产品内部空间对产品限制较多，结构设计和电子怎样协作是个值得讨论的问题。在Proe 和大部分ECAD 如PADS都有IDF文件的交换接口。大家在工作中应用怎样，能否达到附图中的水平？

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prod · 发表于 2006-4-12 17:06:00

再来一张[upload=jpg]UploadFile/2006-4/06412@52RD_Untitled.jpg[/upload]

andraw · 发表于 2006-4-18 16:35:00

兄弟所达到的要求，是不是在作结构时完全将PCB板用三维模拟出来，以便于结构设计中空间的布置，个人以为考虑几个重要零件即可，无需考虑如此细致吧！

prod · 发表于 2006-4-19 16:10:00

建好零件库，从电子设计软件中导出*.idf文件，自动生成PCB 三维文件，不用去区分什么是重要零件。

chinawinding · 发表于 2006-4-26 12:56:00

oooo说纤细些

andraw · 发表于 2006-4-29 09:57:00

什么软件可以这么厉害？我看你哪个界面应该是PROE，能否具体方法介绍下，谢谢！

windows · 发表于 2006-4-30 15:19:00

还以为楼主说的是什么呢？就是HW导出emn，emp文件给结构啊！我们一直都是这么做的啊！但是重要器件，如耳机插座，sim卡座，电池连接器，马达，speaker等等这样的器件我们都是自己建的，因为具体做结构的时候要用到细节地方，而HW导过来的都是一些长方体之类的，不能表现细节啊。至于一些小电阻，电容什么等纯电子件则是用emn，emp给出来的。

prod · 发表于 2006-5-8 14:45:00

<DIV class=quote>以下是引用windows在2006-4-30 15:19:00的发言：

还以为楼主说的是什么呢？
就是HW导出emn，emp文件给结构啊！我们一直都是这么做的啊！
但是重要器件，如耳机插座，sim卡座，电池连接器，马达，speaker等等这样的器件我们都是自己建的，因为具体做结构的时候要用到细节地方，而HW导过来的都是一些长方体之类的，不能表现细节啊。
至于一些小电阻，电容什么等纯电子件则是用emn，emp给出来的。</DIV>

这样做对产品设计，尤其是像手机这类空间紧张的产品有很多帮助。奇怪的是有很多做产品高手居然不知道，只会用dxf文件。

windows · 发表于 2006-5-12 10:06:00

也许是各公司风格不同吧~~有的就习惯用dxf.

xxao740204 · 发表于 2006-6-2 11:22:00

没有这样做，觉得也没有必要，因为PCB经常改

howk · 发表于 2006-6-7 08:51:00

基本上做手机也就是评估一个班子中最高的元件，并确定其摆放。对一些有高度要求的结构部分，也就是在pcb 上面加一些限制区就好了。你们了解结构如果开一个复杂的模难度和价格都是多少么？大家不要只是从一个工程师的角度考虑问题，作为一个产品，我们要有产品化的思路。做那么多的特虚的东西有意思么？[em12][em12][em12]

wuhongqi · 发表于 2006-6-28 19:36:00

大元件需要PROE建模和排布，小的零件在发板时检查LAYOUT工程师的EMN、EMP文件就可以了

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