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[讨论] 急聘 硬体设计 部门主管

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发表于 2010-7-15 13:29:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
职位要求:
1、8年(含)以上的手机/无线网络产品硬件研发经验 ;

2、了解射频相关知识,掌握高速PCB布线规则;

3、具备较强的电路分析设计能力;

4、熟悉Atheros平台应用/Qualcomm平台手机开发经验者优先;

5、对数码产品的EMI、EMC、ESD处理有深刻的认识,了解产品的安全标准、环境标准和试验方法;

6、具有专业相关的口头/书面英语能力;

7、熟悉Excel、Word等办公软件,工作认真负责,能吃苦耐劳,积极主动开展部门各项工作;

8、有一定协调能力和管理能力,有较强的分析客户和行业需求的能力;

9、工作地点:南京



职位描述:
1. 参与产品项目立项可行性调研,参与系统方案设计评估 ;

2. 实时跟进部门各项产品的项目进度;

3. 定期做项目review,避免产品出现硬件设计疏忽 ;

4. 负责部门内部协调管理工作。

联系方式:急~~~~
025-84821688-5503
newyork.li@wnc.com.tw (李小姐)
发表于 2010-7-17 23:50:32 | 显示全部楼层
钞票是关键。没有钞票,要画画大饼
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 楼主| 发表于 2010-7-26 17:32:50 | 显示全部楼层
既然是部门主管,钞票肯定会不一样啊。有能力的欢迎来谈谈啊~~~
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