硬件设计流程规范

hxlei163 · 发表于 2010-6-29 11:06:19

手机硬件测试流程规范
【文件名】:10629@52RD_硬件设计规范流程.doc
【格　式】:doc
【大　小】:38K
【简　介】:
【目　录】:一：原理图设计
1：对于成熟电路更改，请参考以前的成熟项目;
2：对于新项目，请仔细查看MTK提供的参考设计及相关资料，设计好后传给MTK确认；
3：如果有新增加I/O口或是变更I/O口，请同软件工程师沟通确认；
4：如有新设计电路（以前未曾使用过的），需先做DEMO板验证可靠性；
5：原理图设计时尽量使用性价比高，兼容性强的元器件。
二：PCB堆叠
1：整机的稳定性，可靠性；
2：天线面积和高度：双极天线面积≥500mm2,高度≥7mm；单极天线面积≥300mm2,高度≥3mm;
3：天线投影区内不要放任何元器件，天线附近不能放振子、SPEAKER、RECEIVER等较大的金属结构件；

xinyi205 · 发表于 2010-8-31 14:50:23

想看看，以后有钱了在下吧

xixingmanji · 发表于 2011-2-15 18:54:24

太贵了，以后再下

lvliang7923 · 发表于 2011-2-24 22:52:58

[em08]有钱一定下下来啊

fenger_020 · 发表于 2011-2-24 10:38:28

好东东，

laogen12345 · 发表于 2011-5-8 23:59:38

太贵了啊

jackchencn · 发表于 2012-6-10 14:41:23

remark it.,

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