CMMB天线与主天线共存的问题

notap · 发表于 2010-5-26 00:38:32

最近碰到一个项目,有点头疼,情况描述如下,希望高手能够给予解答:
机型状态如下:
1.翻盖机,
2.主天线(GSM900/1800频段+TD），空间够大,
3.CMMB天线,天线位于翻盖机中间(即下板上端部分),靠近转轴的FPC(FPC做过2层铺地处理)

问题如下:主天线目前设计情况如下,左端FPC连接上下板,右端通过转轴与下主板相接,右端转轴与上主板虚接,3D暗室OPEN状态下GSM900的TRP能达到28+(合格),其他频段也均正常,在该情况下,CMMB状态有源数据为(474MHZ仅有-81dBm,530MHZ有-87dBm,630MHZ有-94,754MHZ有-90dBm,即CMMB天线低频部分性能偏差).
  为改善CMMB低频部分性能,做如下实验:在主板右端(即原来通过转轴虚接上下板的一边)用导电布将上下主板完全连接起来,低频部分性能有提高为474MHZ有-89dBm(提高9dB),但是由此带来的后果是主天线GSM900频段功率和灵敏度严重下降(至少5dB),问:能否有合适的办法解决CMMB与主天线的共存问题?
  另:我也见过一款翻盖机,上主板也是虚接状态,但是474MHZ可以测到-92,奇怪中....未找到差异性
  做过单独测试下主板的CMMB性能(去掉上主板跟转轴FPC),474MHZ能够测到-92,可以完全排除干扰的问题所在,
请高手不吝赐教,谢谢!众人拾柴火焰高!

fibonacci · 发表于 2010-5-26 11:29:51

有没有试过主板左端用导电布把上下主板完全连接
你们cmmb要求是多少呢？是说-89就可以达到要求了？

notap · 发表于 2010-5-26 11:40:11

CMMB要求<-90,试验过主板左端用导电布连接（不接右端），可以测到-86吧，

notap · 发表于 2010-5-26 17:11:31

没人能够帮助下？[em03][em03][em03][em03]

notap · 发表于 2010-5-26 17:14:01

没人能够帮助下？[em03][em03][em03][em03]

newk2008 · 发表于 2010-5-26 17:20:02

楼主，是不是考虑换换匹配呢？

notap · 发表于 2010-5-26 22:23:48

已经试验过了，效果不好。

newk2008 · 发表于 2010-5-27 09:43:23

楼主，能否做个试验看看，因为现在是低频段的实测不好，加长天线的长度，看能否提高？
不对之处，望指正，谢谢！

lawrencewu · 发表于 2010-5-28 06:23:02

应该是有400～500MHz的NOise,源头可能是FPC。

jerry1982 · 发表于 2010-5-28 13:24:50

同问！！！！！

maralj · 发表于 2010-5-28 15:01:06

[em14]接...！

t6693 · 发表于 2010-5-28 20:35:36

看下CMMB传到灵敏度现在是多少？
据说要调试到-97或者以下。
另外你可以找下干扰，或者对PCB进行电延长。

michaelyee · 发表于 2010-8-1 17:08:38

你这个CMMB的灵敏度离广电要求的－95dBm还有很大的距离呀！
CMMB的RF端有没有加GSM filter呀？

breezepchn · 发表于 2011-2-14 10:32:09

以下是引用michaelyee在2010-8-1 17:08:38的发言：
你这个CMMB的灵敏度离广电要求的－95dBm还有很大的距离呀！
CMMB的RF端有没有加GSM filter呀？

大哥，光电要求的是传导灵敏度低于 -95dBm；
上面这个兄弟说的是整机耦合灵敏度吧！
不同的，这个全频带做到-90dBm一下就很不错了。

breezepchn · 发表于 2011-2-14 10:52:24

以下是引用notap在2010-5-26 0:38:32的发言：
最近碰到一个项目,有点头疼,情况描述如下,希望高手能够给予解答:
机型状态如下:
1.翻盖机,
2.主天线(GSM900/1800频段+TD），空间够大,
3.CMMB天线,天线位于翻盖机中间(即下板上端部分),靠近转轴的FPC(FPC做过2层铺地处理)

问题如下:主天线目前设计情况如下,左端FPC连接上下板,右端通过转轴与下主板相接,右端转轴与上主板虚接,3D暗室OPEN状态下GSM900的TRP能达到28+(合格),其他频段也均正常,在该情况下,CMMB状态有源数据为(474MHZ仅有-81dBm,530MHZ有-87dBm,630MHZ有-94,754MHZ有-90dBm,即CMMB天线低频部分性能偏差).
为改善CMMB低频部分性能,做如下实验:在主板右端(即原来通过转轴虚接上下板的一边)用导电布将上下主板完全连接起来,低频部分性能有提高为474MHZ有-89dBm(提高9dB),但是由此带来的后果是主天线GSM900频段功率和灵敏度严重下降(至少5dB),问:能否有合适的办法解决CMMB与主天线的共存问题?
另:我也见过一款翻盖机,上主板也是虚接状态,但是474MHZ可以测到-92,奇怪中....未找到差异性
做过单独测试下主板的CMMB性能(去掉上主板跟转轴FPC),474MHZ能够测到-92,可以完全排除干扰的问题所在,
请高手不吝赐教,谢谢!众人拾柴火焰高!

你的这个问题，我以前遇到过。
个人觉的，这个耦合性能低和主天线关系不一定大，你可以尝试关闭通信功能后进行cmmb测试分析。
我想开盖CMMB天线效率应该比合盖时的天线效率高吧。同时合盖后CMMB耦合性能应该比开盖的耦合性能好一些吧。
这个问题有两个方面的原因：干扰和良好接地。
转轴端一定要做实体接地。（FPC接不接地应该影响不大）性能才能上来。
干扰不是来自下板的，应该来自上板。
另主天线的困扰问题，可以考虑将FPC从靠近转轴接地端引出和下板连接（实际操作可能会有一定难度）。

以上个人意见仅供参考。

lucifor · 发表于 2011-2-14 16:09:31

用导电布将上下板连接起来以后，相当于同时加长了主天线的地吧，LZ有没有看看会不会是由于主天线的谐振点向低漂移引起了接收灵敏度的下降？

dongdong403 · 发表于 2011-3-18 19:45:50

容易搞定，把虚接改成并联谐振，谐振频率可以是600M附近，保证900M时有较弱的容性。约1p左右。

uranuszhao · 发表于 2011-3-21 11:25:08

把握一点在不同极化无法保证的情况下处理隔离度的时候尽量关注CMMB的2倍频不要落在GSM频段。

uranuszhao · 发表于 2011-3-21 11:25:51

把握一点在不同极化无法保证的情况下处理隔离度的时候尽量关注CMMB的2倍频不要落在GSM频段。

ycll2007 · 发表于 2011-3-21 15:59:10

主卡天线性能降低应该是将虚接改为实接引起的,可以将CMMB去掉测试主卡天线应该也是变差了的。[em08][em08][em08]

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