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ARK联合美国MaxPower推出耗尽型高压功率MOSFET
近日,成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd., 简称ARK)联合美国MaxPower公司推出全新系列耗尽型(Depletion Mode)高压功率MOSFET。
该系列产品采用了ARK-MaxPower具有自主知识产权的全新平面技术工艺,实现器件的可靠性和抗雪崩击穿能量完全达到,甚至超越了传统的平面工艺;同时采用专有的高密度工艺和坚固的多晶硅栅元胞结构,实现了极低的单位面积导通电阻(Specific On Resistance)和严格的关断电压控制。双方工艺的有机结合,使器件导通电阻、动态特性、抗雪崩击穿能量和可靠性之间折中设计得到了全面提升。
不同于增强型(Enhanced Mode) MOSFET器件,耗尽型MOSFET器件的关断电压随着制造工艺的波动而明显波动,给器件的并联使用、驱动电路的设计和系统的优化带来了极大的困难。该系列产品在采用先进的制造工艺和器件结构的基础上,利用美国成熟的晶圆代工厂(Foundry)进行生产,确保了芯片的参数稳定和交货周期。
ARK公司的CEO张少锋先生表示:“新推出的耗尽型功率MOSFET,与传统平面MOS技术相比,全新工艺技术具有单位面积导通电阻更低、寄生电容更小、开关速度更快、成本更低等无可比拟的优点,其芯片成本仅为经典平面技术芯片的30%~40%,具有无可比拟的市场竞争力,具有业内无可比拟的参数稳定性和长期可靠性,非常适合SMPS启动辅助电路、固态继电器、‘常开’开关、线形运放、恒流源、功率转换器和输入保护电路等应用。耗尽型MOSFET还可以作为JFET器件的有效替代品。相比于JFET器件,耗尽型MOSFET由于具备MOS结构,具有更高的可靠性、易于驱动控制、更好的温度特性和更低的功耗等明显优点。”
耗尽型功率MOSFET
耗尽型(Depletion Mode)功率MOSFET是一种“常开”(Normally On)器件,其关断电压VGS(OFF)为负值。其典型特性为:
当器件的栅-源电压VGS=0V时,漏-源之间即存在沟道,器件处于自然导通状态,可以通过较大的漏-源饱和电流IDSS;
当器件的栅-源电压处于VGS(OFF) < VGS < 0V时,漏-源之间的沟道开始部分耗尽,器件工作于可变电阻区。随着VGS变负,导通电阻逐渐变大,所能通过的电流变小;
当器件的栅-源电压VGS < VGS(OFF)时,漏-源之间的沟道完全耗尽,器件完全关断。
ARK耗尽型高压功率MOSFET系列
公司系列产品的规格如下:
漏-源击穿电压(BVDSS):550V/600V
关断电压(VGS(OFF)):-3V±0.4V
导通电阻(RDS(ON)):2Ω~1000Ω
漏-源饱和电流:取决于封装形式
封装形式:SOT-23, TO-92, TO-220, TO-251, TO-252等
新器件均不含铅并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS)。
在击穿电压400V~650V的范围内,以上参数均可根据客户需求,进行定制开发。
ARK耗尽型600V,700Ω功率MOSFET参数范例
热特性
封装 功耗
@TA=25℃
(W) 热阻(结-空气)
(℃/W) 连续电流
(mA) 脉冲电流
(mA)
SOT-23 0.50 250 185 7
电特性
符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件
BVDSS 漏-源击穿电压 600 -- -- V VGS=-5V, ID=250uA
VGS(OFF) 栅-源关断电压 -2.7 -- -1.5 V VDS=3V, ID=8uA
IGSS 栅极泄漏电流 -- -- ±100 nA VGS=±20V, VDS=0V
RDS(ON) 静态漏-源导通电阻 -- 600 700 Ω VGS=0V, ID=3mA
CISS 输入电容 -- -- 9.5 pF VGS=-5V, VDS=25V,
f=1.0MHz
COSS 输出电容 -- -- 2.3 pF
QG 栅电荷 -- -- 1.3 nC VDD=300V, ID=5mA, VGS=-5V~5V
550V/600V器件现已开始供应样品,并已通过数位客户验证,计划2010年6月进入量产。
关于产品的详细参数,可以到成都方舟网站www.ark-micro.com进行浏览。 |
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