TSV技術加持 CIS率先導入3D IC架構

Tiborlee

由於TSV技術可實現3D IC異質整合的架構，將TSV鑽孔用作異質晶片訊號傳導媒介，因此在消費性電子產品訊號處理特性與尺寸縮小需求下，CMOS影像感測器成為率先導入3D IC的元件，並可開發更多新應用。
CIS或稱為單片主動式光點感測器(Monolithic Active Pixel Sensor, MAPS)，影像感測器的市場起始於數位相機與錄影機，但目前最大的應用卻是在手機市場，另外，影像感測器也有些熱門應用，如線上會議系統、網路照相機、企業應用、安全監控相機。除此之外，其應用範圍至少包含以下幾個方面：   
*MAV/UAV
        微飛行器(MAV)/無人飛行器(UAV)為無人駕駛飛機上用於偵測地面影像，或者透過影像偵測高度與避免載具前進時與前方物體如山或牆壁碰撞。MAV/UAV通常搭配兩個影像感測器，分別是前方感測器(Forward Sensor)與下方感測器(Downward Sensor)。前方感測器用以根據前方的光流量偵測前方的阻擋物，量測間距速度(Pitch Rate)與偏航率感測器(Yaw Rate)，利用的原理是通常前方的光流量會較高；下方感測器用以根據光流量偵測下方的高度，量測間距速度與滾動速度(Roll Rate)，利用的原理是一般通常下方的光流量較高的部分，即為高的物品(Tall Object)。

*汽車
        感測器在汽車領域，也就是車用電子的架構。影像感測器在汽車的使用族群為頂端客戶，使用包含航道偏移警告、視覺死角偵測、夜間紅外線視覺、駕駛員監控、停車輔助、行人偵測、360度視角、車禍意外量測等。這些應用都會因為影像感測器的成熟與量產而變得可行。

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【格　式】:doc
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