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讲座内容：
第一讲 射频和数字电路的不同设计方法
1.争论1.1阻抗匹配1.2关键参数1.3线路测试和主要测试设备 1.4在通讯系统中射频和数字方块的差别1.5阻抗1.6电流 1.7方块位置1.8结论1.9给高速数字电路设计提点意见
第二讲 电压和功率传输
1从源发送电压至负载2从源发送电压至负载的一般表达式2.1在数字电路方块中的附加Jitter 或畸变。2.2从源发送电压至负载的一般表达式2.2.1功率的不稳定性 2.2.2附加的功率损失2.2.3附加畸变2.2.4附加干扰2.4 阻抗共轭匹配 2.3.1最大的功率传输2.3.2无相移的功率传输2.3.3阻抗匹配网络 2.3.4阻抗匹配的必要性 2.5 阻抗匹配的附加效应2.4.1借助于阻抗匹配来抬高电压2.4.2功率测量；
附录：2A.1 电压驻波比VSWR 和其他反射及传输系数；2A.2 功率 (dBm), 电压 (V), 和功率(Watt)之间的关系；
第三讲 在窄带情况下的阻抗匹配
3.1引言3.2借助于返回损失的调整进行阻抗匹配3.2.1在Smith图上的返回损失圆3.2.2返回损失和阻抗匹配的关系3.2.3阻抗匹配网络的建造 3.3一个零件的阻抗匹配网络3.3.2在阻抗匹配网络串接一个零件 3.3.3 在阻抗匹配网络并接一个零件3.4两个零件的阻抗匹配网络3.4.1在Smith图上的区域划分3.4.2零件的数值3.4.3线路的选择3.5三个零件的阻抗匹配网络3.5.1“Π” and “T” 型的匹配网络3.5.2 推荐的匹配网络线路3.6当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配3.7阻抗匹配网络的零件
附录：1Smith 图的基础知识 2两个零件阻抗匹配网络的公式3两个零件阻抗匹配网络的线路限制4三个零件阻抗匹配网络的线路限制5在 “Π” 和“T” 型的匹配网络之间的转换6可能的 “Π” 和 “T” 型的匹配网络
第四讲 在宽带情况下的阻抗匹配
4.1 宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
4.2 接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化4.2.1 在阻抗匹配网络串接一个电容4.2.2在阻抗匹配网络串接一个电感4.2.3在阻抗匹配网络并接一个电容4.2.4在阻抗匹配网络串接一个电感4.3 接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化4.3.1两个零件串接在一起形成一臂 4.3.2 两个零件并接在一起形成一分支4.4超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配4.4.1在IQ 调制器中的Gilbert Cell 。4.4.2 Gilbert Cell的阻抗4.4.3 不考量带宽在LO, RF and IF 终端的阻抗匹配4.4.4超宽带系统对带宽的要求。4.4.5 扩展带宽的基本思路。4.4.6第一个例子: 在超宽带系统第一组IQ 调制器设计中的阻抗匹配4.4.7 第二个例子: 在超宽带系统第三和第六组IQ 调制器设计中的阻抗匹配
4.5 Discussion of Wide-band Impedance Matching Network
4.5.1 MOSFET 管子栅极的阻抗匹配
4.5.2 MOSFET 管子漏极的阻抗匹配
第五讲阻抗测量 ：6.1 引言6.2标量和矢量的电压测量 6.2.1示波器的电压测量6.2.2 矢量电压计的电压测量 6.3 用网络分析仪直接测量阻抗 6.3.1阻抗测量的方向性6.3.2 S 参数测量的好处6.3.3S 参数阻抗测量的理论背景6.3.4用矢量电压计测量S 参数6.3.5网络分析仪的校准6.4借助于网络分析仪的另一种阻抗测量6.4.1 Smith 图的精度6.4.2高低阻抗的测量6.5借助于循环器的阻抗测量
附录：阻抗串并联接之间的关系
第六讲：接地：
7.1接地的涵义7.2在线路图中可能隐藏的接地问题7.3不良的或不恰当的接地例子7.3.1不恰当的旁路电容选择7.3.2不良的接地
7.3.3不良的连接7.4“零“电容7.4.1什么是“零” 电容? 7.4.2“零” 电容的选择
7.4.3“零” 电容的带宽7.4.4多个“零” 电容的联合效应7.4.5贴片电感是好助手7.4.6在RFIC 设计中的“零”电容7.5 波长微带线7.5.1连接线是射频电路中的一个零件7.5.2为什么λ/4波长微带线如此重要？7.5.3开路λ/4波长微带线的神奇7.5.4特定特征阻抗的宽度测试7.5.5λ/4波长测试
附录：7A.1 借助于S21测试贴片电容和电感的特性
第七讲：等位性和接地表面上的电流耦合
8.1 接地表面上的等位性8.1.1在射频电缆的接地表面上的等位性8.1.2在PCB的接地表面上的等位性8.1.3在大面积PCB 板上可能存在的问题8.1.4强制接地8.1.5等位性测试8.2 前向和返回电流耦合8.3.1“无心的假定” 和 “伟大的疏忽”8.3.2减少在 PCB板上的电流耦合8.3.3减少在 集成电路芯片上的电流耦合8.3.4减少在 射频方块之间的电流耦合8.3.5一种似是而非的系统组装
8.3 多金属层的PCB 板和集成电路芯片
附录： PCB板的初步考量
第八讲：集成电路和系统芯片
9.1 干扰和隔离度9.1.1电路中存在着干扰
9.1.2隔离度的定义和测量 9.1.3射频模快的主要干扰途径9.1.4集成电路芯片的主要干扰途径9.2用金属盒屏蔽射频模块9.3开发集成电路的强烈欲望9.4沿集成电路衬垫而来的干扰9.4.1实验9.4.2挖沟9.4.3保护圈9.5解决来自空中的干扰9.6 射频模块和射频集成电路的共同接地规则9.6.1电路分支和方块并联接地9.6.2电路分支和方块并联直流供电
9.7 集成电路的瓶颈9.7.1低Q 值电感以及可能的解决办法9.7.2“零” 电容9.7.3焊接线
9.8 系统芯片的前景9.9什么是下一个?
附录：1。有关做集成电路版图的注意事项
2．λ/4波长线的计算
第九讲：产品设计的可制造性
1引言2 6σ 设计的含义2.16σ 和产品合格率2.2 一个电路方块的 6σ 设计3迈向 6σ 设计3.1改变零件的σ 数值3.2用多个零件替代但零件 4Monte Carlo 分析4.1一个 BPF 4.2Monte Carlo 分析的仿真4.3 零件对参数性能的灵敏度
附录 ：1随机过程的基本知识2Cp, Cpk 指数和其他参数应用于6σ 设计3正则分布表
讲座时间，地点：
第七期3天，上海 2010年5月28-30日， 27日报到
师资介绍：李缉熙博士，中国电子电器可靠性工程协会高级讲师,1979至2001年间，服务于美国Motorola ，总共在无线通信系统设计部门工作达20年之久，大多数年份从事射频和射频集成电路的设计，发展了新型的可调式滤波器，优质低噪声放大器，混频器，功率放大器等，从声频(Acoustic)到射频(RF)，从软件到硬件 设计.他曾在美国德州达拉斯的德州仪器(Texas Instruments)工作，从事直播卫星系统(Direct Broadcast Satellite, DBS)的设计.曾在美国普林斯顿的RCA从事通信卫星(Communication Satellite)设计.曾在美国WiQuest 工作，UWB 系统的集成电路设计主工程师。拥有3项美国专利,并有数十项专题研究报告.是“高空大气 (Upper Atmosphere)”一书的作者之一.
联系方式：
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联系人：胡 沐 |
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发表于 2010-5-5 14:59:12
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