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[讨论] 翻盖机转轴接地疑问

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发表于 2010-4-19 22:30:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
请各位高手赐教,一般而言翻盖机天线设计在下板底部时(无论采用PIFA还是monopole天线)都需要考虑转轴与上下板的接地方式(虚接,实接,不接)共九种组合,而天线设计在下板顶部时采用monopole天线设计,转轴接与不接对对天线的影响就没有多大的影响。请各位高手可否从理论方面解释一下原因,非常感谢!
发表于 2010-4-20 09:38:51 | 显示全部楼层
提高低频性能
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发表于 2010-4-20 09:52:22 | 显示全部楼层
还在进一步研究中
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发表于 2010-4-20 14:37:17 | 显示全部楼层
还在进一步等待答案。
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发表于 2010-4-20 18:38:35 | 显示全部楼层
大家把不成熟的想法也拿出来讨论吧
我认为是上翻盖的地跟主板毕竟是有地联通的,但联通性不好,从而导致能量损耗在中间联接部分。
如果上下盖完全不相通,那影响会小一些,比如摩托的一款机子,上翻盖只有听筒,地不联通。
“虚接”的方式没听过,不知是否定义为两块板子很靠近,但没接上。这种应该是通过耦合来替代中间部分的联接。从主板到上翻盖能量大部分直接耦合过来,不从地过来。

如果天线做在中间,那不用转轴接地,能量直接就耦合过去了。
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发表于 2010-4-21 09:50:49 | 显示全部楼层
上下板连接是为了增加地的长度吧,这样才能满足GSM900的需要。
天线做在上部不是不用转轴接地,而是接上也起不到延长地的作用。
至于不用的接地法,估计都是调试出来的经验吧,这个不太懂。
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发表于 2010-4-21 10:01:19 | 显示全部楼层
同意楼上的解释。
应该是加长地的因素。

另外还有个考虑,如过上下板不用接地处理。对应ESD静电的评估会比较大。LCM以及其他外围器件可能会异常。

建议处理方式,无论天线是否好使,上下板接地,总是安全的。
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发表于 2010-4-21 18:10:30 | 显示全部楼层
加长地的解释很牵强,天线做在下面,把上翻盖拿掉也很好又如何解释?
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发表于 2010-5-15 15:34:43 | 显示全部楼层
同意楼上的意见,
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发表于 2010-9-13 11:19:44 | 显示全部楼层
我坚持顶!

没有高手,
捞分走人。
钱虽不多,
积水成河。
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发表于 2010-9-16 11:26:39 | 显示全部楼层
可以断定不是为了加长地的
因为翻盖机一半的长度就是正常直板机的长度,根本是不需要加长的

应该是跟手机天线为非平衡天线有关,这种天线对地的长度有很强的依赖关系,地的不连续性会对天线影响很大。

翻盖机上下板导通时,天线的方向性会变得很乱了,这样势必是降低了天线的性能的。
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发表于 2010-9-16 14:36:25 | 显示全部楼层
以下是引用iseee在2010-9-16 11:26:39的发言:
可以断定不是为了加长地的
因为翻盖机一半的长度就是正常直板机的长度,根本是不需要加长的

应该是跟手机天线为非平衡天线有关,这种天线对地的长度有很强的依赖关系,地的不连续性会对天线影响很大。

翻盖机上下板导通时,天线的方向性会变得很乱了,这样势必是降低了天线的性能的。

坛里有个帖子专门讲翻盖机的,很不错。里面讲的一种方法是改变主板电长度[/COLOR],而不是加长主板长度。
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发表于 2010-9-17 16:16:37 | 显示全部楼层
顶上楼。
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发表于 2010-10-18 19:29:39 | 显示全部楼层
从大的方面来说,转轴实接还是虚接,改变的都是整机的阻抗形式。
大家都清楚,低频的能量辐射不仅要靠手机天线,还要靠PCB板(主板),而且主要靠手机主板(70%以上,这就是整机辐射的概念)。而高频主要靠天线本身来完成能量辐射。
改变转轴的连接方式,可以改变整机的阻抗形式,进而改变上翻盖的电流分布状况(低频)。如果选用合适的连接形式,会使低频的性能变好。对于高频来说,意义不大。
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发表于 2010-10-22 11:30:27 | 显示全部楼层
还是不清楚
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发表于 2010-10-29 15:43:26 | 显示全部楼层
众说纷纭呀!!哪个是对的呢
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发表于 2010-11-5 16:35:18 | 显示全部楼层
也认为不是加长地
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发表于 2010-11-8 17:58:51 | 显示全部楼层
同不清楚
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发表于 2010-11-8 20:12:11 | 显示全部楼层
我只知道  很大部分原因是为了低频出功率  至于原因有挺多帖子有说   [em01]
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