應用驅力有限 3D IC雷大雨小

Tiborlee

高度整合一向是晶片設計與製造業者的重頭戲，近期包括系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)等話題皆相當熱門。然在三維晶片(3D IC)(圖1)問世後，更因可大幅縮減內部連接路徑、提升晶片間傳輸速度、縮小尺寸，而顛覆了傳統的晶片整合技術。由於3D IC極具發展潛力，也吸引諸多業者先後投入，預計在2010年將可商品化。再加上工研院與美商應用材料(Applied Materials)攜手成立的3D IC實驗室即將於2010年中問世，更加推升市場熱度。

【文件名】:10322@52RD_應用驅力有限 3D IC雷大雨小.doc
【格　式】:doc
【大　小】:575K
【简　介】:
【目　录】:



[em01][em01][em01]