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[讨论] 求教微带功分器的调试

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发表于 2010-3-17 17:46:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
小弟初次设计了一工作于S波段的窄带威尔金森单节微带功分器,现在测得两输出口损耗在3.5dB,输入口驻波比在1.4左右,求教各位高手如何对微带结构的功分器进行调试,以优化其性能指标,小弟觉得是不是主要得调低输入口的反射情况,从而降低驻波比及输出口的损耗,还请各位高手不吝赐教,告以具体的调试手段,小弟不胜感激!!!
发表于 2010-3-18 10:26:15 | 显示全部楼层
首先调试公共端口驻波,可以改变线宽大小实现。调试输出端口驻波。若两者都改善了,则插损也减小了!
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发表于 2010-3-18 16:22:50 | 显示全部楼层
用微办仿真,在输入端口加一个开路匹配枝节,调节公共端口驻波;另外两个功分端口可以采用阻抗变换的方式改变驻波。还有就是平衡负载电阻需要反着焊接,尽量采用小封装的电阻,如0402的。
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发表于 2010-3-18 18:33:29 | 显示全部楼层
以下是引用tony_lth在2010-3-18 16:22:50的发言:
用微办仿真,在输入端口加一个开路匹配枝节,调节公共端口驻波;另外两个功分端口可以采用阻抗变换的方式改变驻波。还有就是平衡负载电阻需要反着焊接,尽量采用小封装的电阻,如0402的。

为什么要反着焊接?有什么好处?
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发表于 2010-3-22 14:43:02 | 显示全部楼层
这是由SMT电阻的结构决定的,反着焊接有助于减小很多不利影响,如串入的电感等等,这将是等效的51R电阻带宽加大。如果你们看过一些射频板,发现在高频时(〉1G)很多电阻反着焊就是如此。
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发表于 2010-4-1 11:30:34 | 显示全部楼层
以前做过。用ADS仿真版图,效果和实测差不多。
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发表于 2010-10-22 19:04:40 | 显示全部楼层
有个方法大家可以试哈!把电阻抬高了焊接,差损可以减少0.5DB左右的哦 不行可以试试 不过需要好点的焊接技术 不然看起来就像坨便便了 [em08]
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