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[资料] 手机设计的全过程

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发表于 2006-3-24 17:48:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机设计的全过程,太精彩了:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙;
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;
7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm的;
8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;
9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)
10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;
11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)
12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;
13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;
14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上
后面还有好多,更精彩的在后面

【文件名】:06324@52RD_手机设计过程.doc
【格 式】:doc
【大 小】:79K
【简 介】:手机设计的全过程
【目 录】:手机设计的全过程


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发表于 2006-3-24 20:05:00 | 显示全部楼层
太贵了!
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发表于 2006-3-25 06:33:00 | 显示全部楼层
<P>没银子!期待免费。。。</P>
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发表于 2006-3-26 10:22:00 | 显示全部楼层
还可以,就是有点不详细,好像是总结的资料。有没有更多一些的,才14页。
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发表于 2006-3-26 11:17:00 | 显示全部楼层
It is too expensive!  How come  I am a poor?
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发表于 2006-3-27 18:12:00 | 显示全部楼层
<P>你又不缺RD</P>[em13]
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发表于 2006-3-31 20:50:00 | 显示全部楼层
<P>ok</P>
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发表于 2006-4-4 21:44:00 | 显示全部楼层
[em10][em12][em05]
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