高人请教RF

bingling2m · 发表于 2010-1-22 12:09:20

最近在测试，PCB单板在测相位误差和频率误差时均在指标范围之内，但一装上壳变成整机时些指标均失正常。试了各种方法还是一样，大家帮忙分析诊断一下—？？？？？？//

binmuk · 发表于 2010-1-22 14:38:12

机壳是金属的？

nicklew · 发表于 2010-1-22 14:49:43

呵呵，干扰问题。。[em02]

fsy0001 · 发表于 2010-1-22 15:18:29

樓主問題描述的不太清楚.FA的ORFS不良可能原因：1.如果是個性問題，可能為RF原件焊接不良，PAD焊錫少，或者焊錫有拉尖的現象
2.如果是共性問題，可能是shelding框的設計沒有將BB和RF的原件分開屏蔽，建議在PCB上可能出現的信號干擾的地方貼付吸波材料在進行測試。[em04]

lena198598 · 发表于 2010-1-23 13:15:55

如果楼主在PCB板测试的时候没加屏蔽罩，那你装成整机后可能是你的屏蔽罩引起的，接地不好；
还有种可能是你的天线反射的比较厉害，导致传导指标受影响。

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