PCB主板分割地是否会影响ESD效果？

lovelace · 发表于 2010-1-4 15:15:42

一般来说，如有特殊要求才需要将模拟地和数字地(还有的将RF地与主地)分割开来，MTK622*平台要求将RF笼子与表层地隔开。如果将BB笼子也与表层地分割开始，是否会造成整板的ESD性能降低？[em13][em13][em13]

lovelace · 发表于 2010-1-4 15:17:03

就个人认为，没有特殊要求的话，尽量不要这样做，不知道是不是这样？在下抛砖引玉，期望高手出来探讨探讨[em01][em01]

bestdesign · 发表于 2010-1-4 15:42:17

RF 需要，但BB的就不需要隔地了。

lovelace · 发表于 2010-1-4 16:42:43

如果这样做了的话(BB也与表层地分割)，会不会降低ESD性能？[em13]

Adamwu · 发表于 2010-1-5 17:55:29

那要看你割的那部分，他的连通性了。还有你是不是只割表层？？

lovelace · 发表于 2010-1-6 13:05:06

就是只分割表层呢。[em13]

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