本振信号走线

sanders

假如频综在底层而混频器在顶层,又要求本振信号在PCB内层走线,这样频综输出首先要打孔到内层然后走一段线到混频器下方再打孔到其本振引脚.

请问本振信号过孔是否要包地?本振信号的内层走线上下我可以铺地,那左右是否要包地呢?不吝赐教!

sanders

还是自己顶一下先