PCB评审表

luguoqiang

1.确定选用器件的封装选型，如BGA,TSOP等(BGA需核对每一个脚位）
2.评审时附上新建器件的规格书
3.建器件时注意器件的原点位置，通常原点位于器件的对称外形中心，以提高SMT工程师对我们生成坐标文件的可读性
4.器件的脚位摆列方向顺序，脚间距，注意查看规格书上是topview或botview
5.器件有无1脚方向标识或其它便于生产装配的如外框，正负极性等标识
6.检查器件是否需作特殊的solder或paste开窗处理，如某些芯片的中间大面积接地盘的特殊处理，某些连接器脚位间距特别小，需作去除绿油桥处理
1.0805的焊盘要兼容0603的焊盘，0603的焊盘要兼容0402的焊盘
2.射频部分PA的供电滤波电容尽量使用B SIZE,兼容0805封装
3.在结构和板空间允许的情况下，考虑纽扣电池和33uF电容封装的兼容性
TF卡座，SIM卡座，IO座，耳机插座，电池座，RECEIVER,SPEAKER,MOTOR,MIC,CAMERA,LCD,BTB CONNECTOR,蓝牙天线否选用合适，设计中把握优先选用其它项目已经选用或其它项目已量产验证或已标准化的器件，确定物料规格时和结构部探讨是否考虑相关兼容性
受话器:1206