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1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)
为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:
”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
“锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
“PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.
”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
“零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低拋料率.
【文件名】:091218@52RD_华硕内部的PCB设计规范.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:420K
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发表于 2009-12-18 11:14:33
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