53问题总结

test_52rd · 发表于 2009-12-16 16:14:36

1 下载不良
2 SMT不良
3 大功率通话900有TDD
大家把自己53平台上遇到的问题总结下了

hpfafei · 发表于 2009-12-16 19:47:38

KROW在datasheet中reset状态是OUT LOW,其实不是，有高电平[em11]

test_52rd · 发表于 2009-12-17 11:17:15

做的人真少呀

test_52rd · 发表于 2009-12-18 14:05:48

月底量产了，庆祝下。a客户

ExpressHDI · 发表于 2009-12-18 21:32:56

MT6253贴片不良分析：

  1. 芯片的pin pitch比较小，焊盘直径只有10.6mil
2. 芯片的地焊盘过大，过大过小的钢网都会引起贴片不良.

应对方法：
  1. 针对10.6mil大小的焊盘需要设计特殊的阻焊和钢网。
  2. laser孔应打在焊盘的中心位置.
  3. 重要的一点，对中间大地焊盘的阻焊和钢网的设计尤为重要.

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