TY8A0A111173KC40的用途

mosfet

MCP（multi-chippackage，多芯片封装）芯片通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量，主要产品有64+32、128+32、128+64、256+64、1G+256、1G+512系列,主要有        TV00560002EDGB ，TV00570002CDGB，TY00680002AAGD，TY8A0A111173KC40 ，TY9A0A111179KC40；广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备[em01]
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