BGA封装布局布线注意事项

diandian1

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【简　介】:
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
       通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1.          by pass。
2.          clock终端RC电路。
3.          damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4.          EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5.          其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6.          40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7.          pull low R、C。
8.          一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9.          pull height R、RP。

【目　录】:

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好资料，顶[em01]