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[讨论] ASM会不会引起耦合下的灵敏度差?

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发表于 2009-8-28 15:54:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
手上一个项目,6225+6139+RDA6212+,ASM用的是RDA的四频开关SW62,问题如下
1:传导非常的好
2:天线馈点上外接一根合适长度的锡丝之后(伸出手机外壳)放在三角锥里测,发现灵敏非常差,在CH60最多在-99左右,CH0在-90左右,其他CH也很差
<img src="attachments/dvbbs/2009-8/200982815502873499.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
TC,PA,BT已经很好地屏蔽
3:之所以怀疑是ASM的问题,是因为上一版的PCB我用的是一个三频的ASM,耦合没有问题。而这一版仅仅是改了ASM,其他地方99%没动。

请各位谈谈看法~谢谢~
发表于 2009-8-28 19:35:24 | 显示全部楼层
灵敏度不能这么测的吧。。天线是啥性能你都不能确定。。。不能焊锡丝来定量的考量系统的性能的。。。只能定性的看看。。。这种方法是错误的。。。耦合灵敏度需要在你调完天线匹配后才有意义。。。传导没问题,那就说明ASM 是OK的
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 楼主| 发表于 2009-8-28 22:23:42 | 显示全部楼层
1:天线的性能在上一版的PCB上已经在3D暗室里测过了,大概都在-100以上吧。这一版的PCB装上同一个天线,同一套壳体上,测得的TIS大概只有-90左右。
2:个人认为,拉一根合适长度的锡丝出来,排除手机环境的干扰,应该可以测得很理想的数据。在天线没有调出来之前,好像找不到其他更有效的方法来验证主板的耦合性能吧?
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发表于 2009-8-28 22:57:47 | 显示全部楼层
你焊锡丝出来,你把锡丝当做天线,但是你怎么得到锡丝的阻抗,怎么去匹配?不匹配的情况下测灵敏度没意义。。因为有可能在失配的情况下,你前个板子匹配恶化的不大,而这个板子恶化的太多,这就会产生虽然用同一根“天线”但整体的性能却差异很大的现象。。
而传导测试OK已经说明ASM的差损OK了。。。

不过题外话,这个ASM的隔离度貌似大家反映比较差[em02]
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发表于 2009-8-31 08:55:04 | 显示全部楼层
方法根本就错误了。上个版本的PCB和这个版本的PCB,用同一副天线测试肯定不同啦。
而且只用一根焊锡线来做天线???那那些天线厂家都可以关闭了。
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 楼主| 发表于 2009-8-31 11:37:30 | 显示全部楼层
是不是有这样的可能性:如果板子EMC没做好,但是传导是OK的,耦合时天线受板子上其他器件及线路的干扰,无论天线厂怎么调匹配,天线的性能都上不去。
那么,这个时候怎么来确定是不是板子本身的问题?
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发表于 2010-12-6 10:31:04 | 显示全部楼层
看天线的接收电平与灵敏度之间的关系就可以确定有没有影响了,当然,在做这个实验最好都去掉外壳,天线附近的喇叭、马达、摄像头等,你不能上用上板的天线测这一板的PCB,用一根合适长度的细丝也可行的
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