关于 PCb 板的问题

135wzw · 发表于 2009-8-14 17:17:00

现在的 PCB可以镀锡镀银镀金啊，请问这三种对电路有多大的影响啊，有些什么差别吗

135wzw · 发表于 2009-8-15 15:23:00

好像没人离我啊[em03][em03]

huangguanglong · 发表于 2009-9-2 18:57:00

信号的频率低，趋肤效应不明显，镀锡就可以了；频率高了，趋肤效应很明显，为了减少热损耗，一般表明要镀金或者银（导电好），其中银容易被氧化，操作的时候要戴手套，金成本贵，工艺要求也高些，看你的需要了。

hardyfung · 发表于 2009-9-19 15:10:00

[em14][em14][br]<p align=right><font color=red>-9RD币</font></p>

fengrunjie · 发表于 2009-10-23 13:35:00

金子的导电性并不好主要是其稳定性好不容易被氧化

chunhuic · 发表于 2009-10-25 22:03:00

沉金工艺为最好。

kinpoagilent · 发表于 2009-10-26 14:48:00

金板不容易上锡,一般是邦定打线和用按键时才用金板
锡板成本低,好上锡,
一般比较细的线路(3-4MIL)在加工设备不是很精密的情况下,做成金板线路会好点,要是做锡板容易线细地

kinpoagilent · 发表于 2009-10-26 14:53:00

镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。

浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。

化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。

浸锡板（ElectrolessTin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

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